[发明专利]具有多级电极的RF热增加系统有效
申请号: | 201911402290.1 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111132406B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 贾米森·迈克尔·麦卡维尔;利昂内尔·蒙然;皮埃里·马里·让·皮埃尔 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H05B6/68 | 分类号: | H05B6/68;F24C7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 纪雯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多级 电极 rf 增加 系统 | ||
一种热增加系统包括一个或多个多级电极,所述一个或多个多级电极被配置成响应于从射频(RF)信号源接收到RF信号而将电磁能辐射到腔体中。每个多级电极定位成邻近于所述腔体的壁,且每个多级电极包括联接到升高部分的基底部分。所述升高部分的辐射表面处于距所述基底部分的辐射表面至少0.5厘米(cm)的高度处。
技术领域
本文中所描述的主题的实施例大体上涉及使用射频(RF)能量加热和/或解冻负载的设备和方法。
背景技术
常规的电容性食物解冻系统包括包含在加热隔室内的大型平面电极。在将食物负载放置在电极之间后,向电极供应低功率电磁能以在加热隔室中产生电磁场,其温和地加热该食物负载。尽管使用此等系统有可能获得良好结果,但使用常规电极可能使隔室中的电磁场不均匀,这可能导致负载的不均匀解冻和/或可能不当地烹调负载的部分的热斑。
发明内容
根据本发明的第一方面,提供一种联接到用于包含负载的腔体的热增加系统,所述热增加系统包括:
第一多级电极,所述第一多级电极被配置成响应于从射频(RF)信号源接收到RF信号而将电磁能辐射到所述腔体中,其中所述第一多级电极定位成邻近于所述腔体的第一壁,且所述第一多级电极包括联接到第一升高部分的第一基底部分,其中所述第一升高部分的辐射表面处于距所述第一基底部分的辐射表面至少0.5厘米(cm)的高度处。
在一个或多个实施例中,所述第一基底部分的所述第一辐射表面为所述第一基底部分的平面顶表面;且
所述第一升高部分的所述第一辐射表面为所述第一升高部分的平面顶表面。
在一个或多个实施例中,所述第一升高部分的顶表面的构形是选自平面构形、弯曲构形、圆顶状构形、角锥形构形、具有三角形横截面的构形、具有锯齿形横截面的构形和形状不规则的构形。
在一个或多个实施例中,所述第一升高部分联接到所述第一基底部分的顶表面,且所述第一多级电极进一步包括:
第二升高部分,所述第二升高部分联接到所述第一升高部分的顶表面。
在一个或多个实施例中,所述第一多级电极进一步包括:
第二升高部分,所述第二升高部分联接到所述第一基底部分的顶表面。
在一个或多个实施例中,所述第一多级电极进一步包括:
延伸部分,其中所述延伸部分具有联接到所述第一基底部分的第一末端和被配置成电连接到所述RF信号源的第二末端。
在一个或多个实施例中,所述第一多级电极是由选自铜、黄铜、铝和钢的块状导电材料形成。
在一个或多个实施例中,所述第一升高部分附接到所述第一基底部分的顶表面。
在一个或多个实施例中,所述第一多级电极包括在所述第一多级电极的底表面中的中心腔体。
在一个或多个实施例中,所述第一基底部分与所述第一升高部分一体地形成在一起。
在一个或多个实施例中,所述第一升高部分为固态导电岛状物。
在一个或多个实施例中,所述第一升高部分的所述辐射表面距所述第一基底部分的所述辐射表面在1.0cm到2.0cm的范围内。
在一个或多个实施例中,所述热增加系统进一步包括:
介电支撑件,所述介电支撑件具有平面外表面和在与所述外表面相对的表面中的腔体,其中所述腔体成形为收纳所述第一多级电极。
在一个或多个实施例中,所述第一壁是选自所述腔体的顶壁、所述腔体的底壁和所述腔体的侧壁。
在一个或多个实施例中,所述热增加系统进一步包括:
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