[发明专利]具有多级电极的RF热增加系统

权利要求书

1.一种联接到用于包含负载的腔体的热增加系统，其特征在于，所述热增加系统包括：

第一多级电极，所述第一多级电极被配置成响应于从射频RF信号源接收到RF信号而将电磁能辐射到所述腔体中，其中所述第一多级电极定位成邻近于所述腔体的第一壁，且所述第一多级电极包括第一升高部分和第一基底部分，所述第一基底部分联接到所述第一升高部分，其中所述第一升高部分的辐射表面处于距所述第一基底部分的辐射表面至少0.5cm的高度处；

所述第一升高部分联接到所述第一基底部分的顶表面，且所述第一多级电极进一步包括：

第二升高部分，所述第二升高部分联接到所述第一升高部分的顶表面。

2.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于：

所述第一基底部分的辐射表面为所述第一基底部分的平面顶表面；且

所述第一升高部分的辐射表面为所述第一升高部分的平面顶表面。

3.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于，所述第一多级电极进一步包括：

延伸部分，其中所述延伸部分具有联接到所述第一基底部分的第一末端和被配置成电连接到所述RF信号源的第二末端。

4.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于，进一步包括：

介电支撑件，所述介电支撑件具有平面外表面和在与所述外表面相对的表面中的腔体，其中所述介电支撑件的腔体成形为收纳所述第一多级电极。

5.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于，所述第一壁是选自所述腔体的顶壁、所述腔体的底壁或所述腔体的侧壁。

6.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于，进一步包括：

第二多级电极，所述第二多级电极被配置成响应于从所述RF信号源接收到第二RF信号而将所述电磁能辐射到所述腔体中，其中所述第二多级电极定位成邻近于在所述腔体的与所述第一壁相对的侧处的第二壁，其中所述第二多级电极包括第三升高部分和第二基底部分，其中所述第二基底部分联接到所述第三升高部分，且其中所述第三升高部分的辐射表面处于距所述第二基底部分的辐射表面至少0.5cm的高度处。

7.根据权利要求1所述的热增加系统，其特征在于，进一步包括：

所述RF信号源，所述RF信号源被配置成供应所述RF信号；以及

阻抗匹配网络，所述阻抗匹配网络电联接于所述RF信号源与所述第一多级电极之间，其中所述阻抗匹配网络包括可变无源组件的网络。

8.一种电极组合件，其特征在于，包括：

多级电极，所述多级电极被配置成辐射电磁能，其中所述多级电极包括第一升高部分和基底部分，所述基底部分联接到所述第一升高部分，其中所述第一升高部分的辐射表面处于距所述基底部分的辐射表面至少0.5cm的高度处；以及

所述第一升高部分联接到所述基底部分的顶表面，且所述多级电极进一步包括：

第二升高部分，所述第二升高部分联接到所述第一升高部分的顶表面；

介电支撑件，所述介电支撑件具有平面外表面和在与所述外表面相对的表面中的腔体，其中所述腔体成形为收纳所述多级电极。

9.一种联接到用于包含负载的腔体的热增加系统，其特征在于，所述热增加系统包括：

第一多级电极，所述第一多级电极被配置成响应于从射频RF信号源接收到RF信号而将电磁能辐射到所述腔体中，其中所述第一多级电极定位成邻近于所述腔体的第一壁，且所述第一多级电极包括第一升高部分和第一基底部分，所述第一基底部分联接到所述第一升高部分，其中所述第一升高部分的辐射表面处于距所述第一基底部分的辐射表面至少0.5cm的高度处；

所述第一升高部分联接到所述第一基底部分的顶表面，且所述第一多级电极进一步包括：

第二升高部分，所述第二升高部分联接到所述第一基底部分的顶表面。