[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 201911402250.7 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN112037842A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 前田高志 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/34 分类号: G11C16/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,

具备:

第1存储单元及第2存储单元,能够存储数据且与位线并联连接;

第1字线,与所述第1存储单元连接;

与所述第1字线不同的第2字线,与所述第2存储单元连接;及

控制电路;且

所述第1存储单元及所述第2存储单元相互共有第1阱区域,且隔着所述第1阱区域对向地设置,

所述控制电路构成为在第1动作中,一边使所述第1电压增加,一边反复多次对所述第1字线及所述第2字线施加第1电压。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述控制电路构成为在所述第1动作中,

对所述第1字线及所述第2字线施加第2电压,判定所述第1存储单元及所述第2存储单元是否均属于第1状态,

一边使所述第1电压增加,一边反复多次进行所述判定及施加所述第1电压,直到判定所述第1存储单元及所述第2存储单元均属于所述第1状态为止。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中

所述控制电路构成为,在删除所述第1存储单元及所述第2存储单元中存储的数据的第2动作之后,执行所述第1动作。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其中

所述控制电路构成为,在执行所述第2动作之后,且在向所述第1存储单元写入数据的第3动作及向所述第2存储单元写入数据的第4动作之前,执行所述第1动作。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其

还具备:

第3存储单元及第4存储单元,能够存储数据且与所述位线并联连接;

第3字线,与所述第3存储单元连接;及

第4字线,与所述第4存储单元连接;且

所述第1存储单元、所述第2存储单元、所述第3存储单元及所述第4存储单元相互共有所述第1阱区域,

所述第1存储单元及所述第3存储单元隔着所述第1阱区域与所述第2存储单元及所述第4存储单元对向地设置,

所述控制电路构成为执行第5动作,即,

对所述第3字线及所述第4字线施加所述第2电压,判定所述第3存储单元及所述第4存储单元是否均属于所述第1状态,

一边使所述第1电压增加,一边反复多次进行所述判定以及对所述第3字线及所述第4字线施加所述第1电压,直到判定所述第3存储单元及所述第4存储单元均属于所述第1状态为止。

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其中

所述控制电路构成为,

在所述第2动作中,进一步删除所述第3存储单元及所述第4存储单元中存储的数据,

在执行所述第2动作之后,且在向所述第3存储单元写入数据的第6动作及向所述第4存储单元写入数据的第7动作之前,执行所述第5动作。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

所述第3字线及所述第4字线位于所述第1字线及所述第2字线的上方,

所述控制电路构成为,在执行所述第3动作及所述第4动作之后,执行所述第5动作。

8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

所述第3字线及所述第4字线位于所述第1字线及所述第2字线的上方,

所述控制电路构成为,在执行所述第3动作及所述第4动作之前,执行所述第5动作。

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