[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 201911402250.7 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN112037842A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 前田高志 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/34 | 分类号: | G11C16/34 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,
具备:
第1存储单元及第2存储单元,能够存储数据且与位线并联连接;
第1字线,与所述第1存储单元连接;
与所述第1字线不同的第2字线,与所述第2存储单元连接;及
控制电路;且
所述第1存储单元及所述第2存储单元相互共有第1阱区域,且隔着所述第1阱区域对向地设置,
所述控制电路构成为在第1动作中,一边使所述第1电压增加,一边反复多次对所述第1字线及所述第2字线施加第1电压。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路构成为在所述第1动作中,
对所述第1字线及所述第2字线施加第2电压,判定所述第1存储单元及所述第2存储单元是否均属于第1状态,
一边使所述第1电压增加,一边反复多次进行所述判定及施加所述第1电压,直到判定所述第1存储单元及所述第2存储单元均属于所述第1状态为止。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路构成为,在删除所述第1存储单元及所述第2存储单元中存储的数据的第2动作之后,执行所述第1动作。
4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路构成为,在执行所述第2动作之后,且在向所述第1存储单元写入数据的第3动作及向所述第2存储单元写入数据的第4动作之前,执行所述第1动作。
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其
还具备:
第3存储单元及第4存储单元,能够存储数据且与所述位线并联连接;
第3字线,与所述第3存储单元连接;及
第4字线,与所述第4存储单元连接;且
所述第1存储单元、所述第2存储单元、所述第3存储单元及所述第4存储单元相互共有所述第1阱区域,
所述第1存储单元及所述第3存储单元隔着所述第1阱区域与所述第2存储单元及所述第4存储单元对向地设置,
所述控制电路构成为执行第5动作,即,
对所述第3字线及所述第4字线施加所述第2电压,判定所述第3存储单元及所述第4存储单元是否均属于所述第1状态,
一边使所述第1电压增加,一边反复多次进行所述判定以及对所述第3字线及所述第4字线施加所述第1电压,直到判定所述第3存储单元及所述第4存储单元均属于所述第1状态为止。
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其中
所述控制电路构成为,
在所述第2动作中,进一步删除所述第3存储单元及所述第4存储单元中存储的数据,
在执行所述第2动作之后,且在向所述第3存储单元写入数据的第6动作及向所述第4存储单元写入数据的第7动作之前,执行所述第5动作。
7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
所述第3字线及所述第4字线位于所述第1字线及所述第2字线的上方,
所述控制电路构成为,在执行所述第3动作及所述第4动作之后,执行所述第5动作。
8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
所述第3字线及所述第4字线位于所述第1字线及所述第2字线的上方,
所述控制电路构成为,在执行所述第3动作及所述第4动作之前,执行所述第5动作。
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