[发明专利]硅基微型显示芯片盖板和显示装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种硅基微型显示芯片盖板和显示装置及其制造方法。硅基微型显示芯片盖板用于与硅基微型显示芯片对置贴合，硅基微型显示芯片包括显示区和位于显示区至少一侧的焊盘区，盖板与焊盘区对应处设置有通孔。本实施例的技术方案，改善了现有显示芯片及盖板贴合工艺难度大、成本高，以及容易破坏芯片的技术问题，减少了全面贴合后的其他切除或挖孔工序，避免了切除或挖孔工序对显示芯片造成的不良影响，降低了生产工艺难度，减少了生产设备的投资，节约了生产成本。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种硅基微型显示芯片盖板和显示装置及其制造方法。

背景技术

目前，市场上显示芯片及其盖板的主要贴合方法为小带框胶贴合或全面贴合。小带框胶贴合需要采用高精度、高稳定性的贴合设备，成本较高。全面贴合需要采用硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术，在全面贴合后的显示装置上挖孔以实现电气互连，容易破坏芯片表面，增加了生产工艺难度。

发明内容

本发明实施例提供一种硅基微型显示芯片盖板和显示装置及其制造方法，以简化生产工序，降低生产工艺难度，减少生产设备投资，节约生产成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种硅基微型显示芯片盖板，所述盖板用于与硅基微型显示芯片对置贴合，所述硅基微型显示芯片包括显示区和位于所述显示区至少一侧的焊盘区；

所述盖板与所述焊盘区对应处设置有通孔。

可选地，所述通孔为条状，所述通孔沿垂直于所述盖板的方向贯穿所述盖板以暴露所述焊盘区。

可选地，所述盖板用于贴合所述硅基微型显示芯片的表面设置有凹槽，所述盖板还包括对应于所述显示区的显示单元贴合区，所述凹槽至少设置在所述显示单元贴合区与所述通孔之间。

可选地，所述凹槽环绕设置于所述显示单元贴合区外围。

可选地，所述凹槽的表面包括多个平面或者所述凹槽的表面为弧面。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置的制作方法，所述显示装置的制作方法包括：

提供备用硅基微型显示芯片和备用盖板；

在所述备用盖板上刻蚀形成多个平行设置的条形通孔；

将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合；

以所述备用硅基微型显示芯片的每个显示区和对应的焊盘区所在区域为切割单元对贴合后的所述备用硅基微型显示芯片和所述备用盖板进行切割以形成所述显示装置。

可选地，在所述备用盖板上刻蚀形成多个平行设置的条形通孔包括：

在所述备用盖板上沿垂直于所述备用盖板的方向刻蚀形成多个贯穿所述备用盖板的条形通孔；其中，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述条形通孔暴露出所述焊盘区。

可选地，在将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合之前，还包括：

在所述备用盖板贴合所述备用硅基微型显示芯片的表面上刻蚀形成多个凹槽，其中，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述凹槽至少位于所述备用盖板的显示单元贴合区与所述条形通孔之间。

可选地，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述凹槽环绕所述显示单元贴合区外围。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，利用如第二方面所述的显示装置的制作方法获得，所述显示装置包括：