[发明专利]硅基微型显示芯片盖板和显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种硅基微型显示芯片盖板，其特征在于，所述盖板用于与硅基微型显示芯片对置贴合，所述硅基微型显示芯片包括显示区和位于所述显示区至少一侧的焊盘区；

所述盖板与所述焊盘区对应处设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的硅基微型显示芯片盖板，其特征在于，所述通孔为条状，所述通孔沿垂直于所述盖板的方向贯穿所述盖板以暴露所述焊盘区。

3.根据权利要求1所述的硅基微型显示芯片盖板，其特征在于，所述盖板用于贴合所述硅基微型显示芯片的表面设置有凹槽，所述盖板还包括对应于所述显示区的显示单元贴合区，所述凹槽至少设置在所述显示单元贴合区与所述通孔之间。

4.根据权利要求3所述的硅基微型显示芯片盖板，其特征在于，所述凹槽环绕设置于所述显示单元贴合区外围。

5.根据权利要求3所述的硅基微型显示芯片盖板，其特征在于，所述凹槽的表面包括多个平面或者所述凹槽的表面为弧面。

6.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供备用硅基微型显示芯片和备用盖板；

在所述备用盖板上刻蚀形成多个平行设置的条形通孔；

将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合；

以所述备用硅基微型显示芯片的每个显示区和对应的焊盘区所在区域为切割单元对贴合后的所述备用硅基微型显示芯片和所述备用盖板进行切割以形成所述显示装置。

7.根据权利要求6所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在所述备用盖板上刻蚀形成多个平行设置的条形通孔包括：

在所述备用盖板上沿垂直于所述备用盖板的方向刻蚀形成多个贯穿所述备用盖板的条形通孔；其中，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述条形通孔暴露出所述焊盘区。

8.根据权利要求6所述的显示装置的制作方法，其特征在于，在将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合之前，还包括：

在所述备用盖板贴合所述备用硅基微型显示芯片的表面上刻蚀形成多个凹槽，其中，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述凹槽至少位于所述备用盖板的显示单元贴合区与所述条形通孔之间。

9.根据权利要求8所述的显示装置的制作方法，其特征在于，将所述备用硅基微型显示芯片设置有焊盘区的表面和所述备用盖板对置贴合后，所述凹槽环绕所述显示单元贴合区外围。

10.一种显示装置，其特征在于，利用权利要求6-9中任一所述的显示装置的制作方法获得，所述显示装置包括：

硅基微型显示芯片和硅基微型显示芯片盖板，所述盖板与硅基微型显示芯片对置贴合，所述硅基微型显示芯片包括显示区和位于所述显示区至少一侧的焊盘区；

所述盖板与所述焊盘区对应处设置有台阶。