[发明专利]一种屏蔽组件、车载设备及通信设备

说明书

本申请提供了一种屏蔽组件、车载设备及通信设备，屏蔽组件包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；吸波屏蔽结构为壳体结构，绝缘导热胶层填充在壳体结构内；还包括包裹绝缘导热胶层的防粘接层，防粘接层为弹性层；其中，绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，导电胶层用于隔离芯片连接的多个通信导线。通过吸波屏蔽结构吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的通信导线，降低通信导线之间的串扰。良好的平衡了对芯片的散热以及屏蔽的效果，改善了芯片在工作时的效果。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种屏蔽组件、车载设备及通信设备。

背景技术

对于高频(例如ICT无线产品)和超高频(例如车载毫米波雷达)的产品，其天线由射频芯片驱动。其中车载毫米波雷达的射频芯片集成度越来越高，部分型号的发射天线和接收天线由一片射频芯片驱动，部分型号的发射天线和接收天线由不同的距离比较近的射频芯片分别驱动。为了预防射频芯片受到外界的毫米波干扰，需要隔离射频芯片与外界的毫米波射频信号；为了预防射频芯片的收发之间串扰，需要隔离射频芯片发射管脚与接收管脚(包括延伸电路)的毫米波射频信号。但是现有技术中并不能良好的屏蔽射频芯片。

发明内容

本申请提供了一种屏蔽组件、车载设备及通信设备，用以改善屏蔽组件对芯片的散热及屏蔽效果。

第一方面，提供了一种屏蔽组件，该屏蔽组件应用于对芯片的保护，屏蔽组件具体包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；其中，所述吸波屏蔽结构为壳体结构，所述绝缘导热胶层填充在所述壳体结构内；还包括包裹所述绝缘导热胶层的防粘接层，所述防粘接层为弹性层；其中，所述绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，所述覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，所述导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。在屏蔽组件与芯片配合时，芯片的周边区域包含芯片及芯片连接的通信导线。覆盖区覆盖芯片，绝缘导热胶层挤压出一个槽体容纳芯片，对应的覆盖区内挤压出容纳通信导线的槽体。芯片通过防粘接层与绝缘导热胶层接触，芯片产生的热量通过绝缘导热胶层传递出去进行散热。而吸波屏蔽结构环绕所述容纳槽并用于屏蔽所述芯片。覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。即芯片的接收管脚以及发射管脚连接的通信导线通过设置的导电胶层隔离开，避免通信导线之间的串扰。在使用时，通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的通信导线，降低通信导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。此外，所述导电胶层将所述绝缘导热胶层覆盖的所述芯片及所述通信导线与所述屏蔽组件外电磁隔离，改善了芯片的工作环境，进而提高了芯片的工作效果。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片为射频芯片；所述通信导线包括与所述射频芯片连接的总线，以及与所述总线连接的至少两个分支线，每个分支线连接有天线；所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述射频芯片，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述射频芯片对应的容纳槽；所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述总线及所述至少两个分支线，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述总线及所述至少两个分支线对应的导线槽。降低了芯片连接的通信导线之间的串扰，提高了芯片的工作效果。

在一个具体的可实施方案中，所述壳体结构上设置有避让所述通信导线的避让槽。方便通信导线穿过吸波屏蔽结构。

在一个具体的可实施方案中，所述吸波屏蔽结构朝向所述容纳槽的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面；或，

所述吸波屏蔽结构靠近所述容纳槽设置面的一侧设置有多个用于吸收电磁波的吸波面；

所述吸波屏蔽结构靠近所述容纳槽设置面的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面及多个吸收电磁波的吸波面。通过吸波屏蔽结构采用反射或者吸收电磁波的方式，实现芯片与毫米波射频信号之间的隔离。