[发明专利]一种屏蔽组件、车载设备及通信设备

权利要求书

1.一种屏蔽组件，其特征在于，包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；所述吸波屏蔽结构为壳体结构，所述绝缘导热胶层填充在所述壳体结构内；还包括包裹所述绝缘导热胶层的防粘接层，所述防粘接层为弹性层；其中，

所述绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，所述覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，所述导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。

2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述芯片为射频芯片；所述通信导线包括与所述射频芯片连接的总线，以及与所述总线连接的至少两个分支线，每个分支线连接有天线；

所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述射频芯片，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述射频芯片对应的容纳槽；

所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述总线及所述至少两个分支线，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述总线及所述至少两个分支线对应的导线槽。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述壳体结构上设置有避让所述通信导线的避让槽。

4.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构朝向所述覆盖区的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面；或所述吸波屏蔽结构靠近所述覆盖区设置面的一侧设置有多个用于吸收电磁波的吸波面；

所述吸波屏蔽结构靠近所述覆盖区设置面的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面及多个吸收电磁波的吸波面。

5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构间隔设置有多个凸起结构，所述吸波面一一对应设置在所述凸起结构；或

所述反射面一一对应设置在所述凸起结构；或

所述吸波面设置在部分凸起结构，所述反射面设置在另一部分凸起结构。

6.根据权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于，所述多个凸起呈螺旋状排列在所述吸波屏蔽结构朝向所述覆盖区的一面。

7.根据权利要求5或6所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构为吸波树脂制备而成的吸波屏蔽结构。

8.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述导电胶层至少环绕部分所述绝缘导热胶层设置。

9.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件还包括散热器件；所述散热器件设置在所述吸波屏蔽结构背离所述覆盖区的一面。

10.根据权利要求9所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件与所述吸波屏蔽结构导热连接。

11.根据权利要求10所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件设置有多个散热凸起；或所述散热器件为肋筋形、波浪形。

12.根据权利要求10或11所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件镶嵌在所述吸波屏蔽结构。

13.根据权利要求12所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件距离所述吸波屏蔽结构的边沿的距离不小于0.8mm。

14.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述防粘接层为有机硅薄膜层。

15.一种通信设备，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及如权利要求1～14任一项所述的屏蔽组件；其中，

所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述覆盖区中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。

16.一种车载设备，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及如权利要求1～14任一项所述的屏蔽组件；其中，

所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述覆盖区中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。