[发明专利]异形TWS SIP模组及其制作方法

说明书

本发明提供一种异形TWS SIP模组及其制作方法，其中，方法包括如下步骤：对整体基板的正面进行mold器件贴片安装后，在整体基板的正面进行塑封处理以形成第一塑封层；对整体基板的反面进行贴片处理，以在整体基板的反面形成mold区和非mold区，其中，在非mold区内贴片安装有非mold器件，在mold区内贴片安装有mold器件；将预设的围坝挡板粘接固定在mold区的外围，以在mold区的外围形成一层围坝；在围坝内部进行塑封处理以形成第二塑封层；根据异形基板的外形对整体基板进行切板处理，以使异形基板连带异形基板上的异形TWS SIP模组一起从整体基板上分离。利用上述发明能够有效地解决现有的异形TWS SIP模组制作工艺效率低、成本高等问题。

技术领域

本发明涉及TWS SIP模组设计技术领域，更为具体地，涉及一种异形TWS SIP模组及其制作方法。

背景技术

随着TWS技术(True Wireless Stereo，意为真正的无线立体声)在蓝牙耳机领域的广泛应用，TWS蓝牙耳机应运而生，TWS蓝牙耳机的核心部件就是TWS SIP(System In aPackage，指系统级封装，一种封装形式)模组，TWS SIP模组主要包括基板以及设置在基板上功能器件。

然而，随着人类物质需求的提高，TWS蓝牙耳机的结构ID(外壳以及底座的结构)的样式越来越多，为了使TWS SIP模组与结构ID更好地吻合，TWS SIP模组的外形需要根据结构ID的要求设计相应的卡口、圆弧等结构；但是，常规的TWS SIP模组加工工艺中采用SAW切割技术仅能切割出规规矩矩的结构，已经不能满足这种异形结构的加工制作。

此外，为了更好地保护TWS SIP模组中的器件，需要对各类器件进行塑封处理，传统的塑封处理一般选用整体mold技术(该技术的主要过程包括：为整体基板开设一个模具，将整体基板放入模具中，并在模具与整体基板上放入一定量的mold compound胶，最后通过加热加压等方式使mold compound胶均匀的粘贴在整体基板上，从而实现对器件的保护)。但是，由于TWS SIP模组中有部分器件(即非mold器件，例如连接器、测试焊盘、SENSOR传感器、天线弹片等等)结构或位置的原因，不能mold进整个SIP内，需要裸露的基板上，因此，在TWS SIP模组进行mold时，需要单独对其他的常规器件(即mold器件)进行mold，也就是Selective mold(选择性mold)，但是Selective mold需要单独为每一类常规器件开设相应的模具，开模成本高，周期长。另外，即便选用了Selective mold的方式进行处理，由于在mold完成后，需要进行脱模，因此，形成的塑封层的侧壁需要有一个坡面的脱模角度，但是，塑封层的坡面对TWS SIP模组的内部布局有较大限制，不利于TWS SIP模组的小型化。

基于以上几个问题，亟需一种高效且低成本的异形TWS SIP模组的制作方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种异形TWS SIP模组及其制作方法方法以解决现有的异形TWS SIP模组制作工艺效率低、成本高等问题。

一方面，本发明提供一种异形TWS SIP模组，包括异形基板，其中，在所述异形基板的反面设置有mold区和非mold区，在所述非mold区内设置有非mold器件，在所述mold区和所述异形基板的正面内均设置有mold器件；并且，

在所述异形基板的正面设置有覆盖所述mold器件的第一塑封层，在所述mold区的外围设置有围坝挡板，在所述围坝挡板内设置有覆盖所述mold器件第二塑封层。

此外，优选的方案是，所述围坝挡板由mold compound胶制成。

此外，优选的方案是，述围坝挡板的侧壁均与所述异形基板垂直。

另一方面，本发明还提供一种上述异形TWS SIP模组的制作方法，所述方法包括如下步骤：