[发明专利]异形TWS SIP模组及其制作方法

权利要求书

1.一种异形TWS SIP模组，其特征在于，包括异形基板，其中，

在所述异形基板的反面设置有mold区和非mold区，在所述非mold区内设置有非mold器件，在所述mold区和所述异形基板的正面内均设置有mold器件；并且，

在所述异形基板的正面设置有覆盖所述mold器件的第一塑封层，在所述mold区的外围设置有围坝挡板，在所述围坝挡板内设置有覆盖所述mold器件第二塑封层。

2.如权利要求1所述的异形TWS SIP模组，其特征在于，

所述围坝挡板由mold compound胶制成。

3.如权利要求1所述的异形TWS SIP模组，其特征在于，

所述围坝挡板的侧壁均与所述异形基板垂直。

4.一种如权利要求1所述的异形TWS SIP模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

对整体基板的正面进行mold器件贴片安装后，在所述整体基板的正面进行塑封处理以形成第一塑封层；

对所述整体基板的反面进行贴片处理，以在所述整体基板的反面形成mold区和非mold区，其中，在所述非mold区内贴片安装有非mold器件，在所述mold区内贴片安装有mold器件；

将预设的围坝挡板粘接固定在所述mold区的外围，以在所述mold区的外围形成一层围坝；

在所述围坝内部进行塑封处理以形成第二塑封层；

根据异形基板的外形对所述整体基板进行切板处理，以使所述异形基板连带所述异形基板上的异形TWS SIP模组一起从所述整体基板上分离。

5.如权利要求4所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，预设所述围坝挡板的过程包括：

使用mold compound胶制作mold光板；

对所述mold光板进行激光蚀刻，以形成所述围坝挡板。

6.如权利要求4所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，

使用mold工艺在所述整体基板的正面进行整体mold处理，以使所述整体基板的正面形成所述第一塑封层。

7.如权利要求4所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，

利用灌胶工艺在所述围坝内部进行点胶处理，以在所述围坝内形成覆盖所述mold器件的灌封胶；

对所述异形基板进行烘烤处理，以使所述灌封胶固化形成所述第二塑封层。

8.如权利要求7所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，

所述灌封胶为underfill胶。

9.如权利要求4所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，

在所述整体基板上设置有至少两组所述异形TWS SIP模组所需的器件；并且；

在根据异形基板的外形对所述整体基板进行切板处理的过程中，使用激光对所述整体基板进行切割，以使所述整体基板上的各异形TWS SIP模组分离。

10.如权利要求4所述的异形TWS SIP模组制作方法，其特征在于，在形成所述第二塑封层后，还包括：

对所述第二塑封层进行封装研磨处理，以使所述第二塑封层的胶面平整。