[发明专利]一种金属化半孔PCB批锋处理的方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，包括以下方法：设定新的厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值，并在设计线路菲林时，根据PAD需钻孔的位置做出对应的蚀刻补偿值做无铜处理。本发明可解决半孔铜皮卷起现象，以保证解决半孔无铜、半孔铜皮起翘对产品带来的不良影响，达到产品品质要求。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种金属化半孔PCB批锋处理的方法。

背景技术

半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB 板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT 厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。

如何控制半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留的产生一直是PCB 板件机械加工中的一个难题。这是因为一般的PCB 成型的机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式，这些方式在切断PTH孔铜的时候，无可避免的会导致余下部分PTH 孔的断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。

单元边整排有半金属化孔的PCB，个体都比较小，多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜丝披锋，在SMT 厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊；严重的造成两引脚之间的桥接短路。多数SMT 厂家不易接受此类PCB 缺陷，据知，现在多数PCB 厂家是以人工修理作为应对方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，本发明将传统生产技术优化成：沉铜、干膜、电镀（退膜）、锣板（锣槽）、电镀（退膜蚀刻）、阻焊油墨、喷锡、锣板（锣外围），最后按正常工序制造，从而达到降低生产成本，提高生产效率的效果。本发明可解决半孔铜皮卷起现象，以保证解决半孔无铜、半孔铜皮起翘对产品带来的不良影响，达到产品品质要求。

本发明的技术方案为：

一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，包括以下方法：设定新的厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值，并在设计线路菲林时，根据PAD需钻孔的位置做出对应的蚀刻补偿值做无铜处理。

进一步的，还包括增设新的钻孔装置、移载装置、刻蚀装置、信息处理终端并相互连接，并通过信息处理终端与移载装置、刻蚀装置连接，进行刻蚀。

进一步的，还包括以下工序：沉铜—干膜—电镀—退膜—锣板—退膜蚀刻—AOI—阻焊油墨—分板—喷锡—正常后工序。

进一步的，蚀刻后PAD的需钻孔的位置与钻孔孔径差距在+2mil内。

进一步的，所述锣板工艺中，设置钻孔刀具为刀径0.8-1.2mm的锣刀，行刀速：1.5-2.0mm：F10、1.8-2.3mm：F15、叠板数：2-5PNL/叠；

进一步的，所述蚀刻工艺中，蚀刻速度：3.5-5.5m/min。

进一步的，所述退锡工艺中，退锡速度：4.5-6.5m/min。

进一步的，所述锣板工艺中，设置钻孔刀具为刀径1.0mm的锣刀，行刀速：1.8mm：F10、2.0mm：F15、叠板数：3PNL/叠；

进一步的，所述蚀刻工艺中，蚀刻速度：4.6m/min。

进一步的，所述退锡工艺中，退锡速度：5.5m/min。

本发明的主要创新点在于：