[发明专利]一种金属化半孔PCB批锋处理的方法

权利要求书

1.一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，包括以下方法：设定新的厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值，并在设计线路菲林时，根据PAD需钻孔的位置做出对应的蚀刻补偿值做无铜处理。

2.根据权利要求1所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，还包括增设新的钻孔装置、移载装置、刻蚀装置、信息处理终端并相互连接，并通过信息处理终端与移载装置、刻蚀装置连接，进行刻蚀。

3.根据权利要求1所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，还包括以下工序：沉铜—干膜—电镀—退膜—锣板—退膜蚀刻—AOI—阻焊油墨—分板—喷锡—正常后工序。

4.根据权利要求1所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，蚀刻后PAD的需钻孔的位置与钻孔孔径差距在+2mil内。

5.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述锣板工艺中，设置钻孔刀具为刀径0.8-1.2mm的锣刀，行刀速：1.5-2.0mm：F10、1.8-2.3mm：F15、叠板数：2-5PNL/叠。

6.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述蚀刻工艺中，蚀刻速度：3.5-5.5m/min。

7.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述退锡工艺中，退锡速度：4.5-6.5m/min。

8.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述锣板工艺中，设置钻孔刀具为刀径1.0mm的锣刀，行刀速：1.8mm：F10、2.0mm：F15、叠板数：3PNL/叠。

9.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述蚀刻工艺中，蚀刻速度：4.6m/min。

10.根据权利要求3所述的金属化半孔PCB批锋处理的方法，其特征在于，所述退锡工艺中，退锡速度：5.5m/min。