[发明专利]一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本申请属于PCB电路板设计技术领域，涉及一种焊盘参数校验校正方法，包括接收焊盘文件校验校正指令，根据校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件；获取扫描到的焊盘文件，依次判断焊盘文件的焊盘参数信息是否完整；若焊盘参数完整，则获取校验规则，根据校验规则对焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；若焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取校验规则，根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正并根据校验规则再进行校验校正。本申请还提供一种焊盘参数校验校正装置、计算机设备及存储介质。本申请可高效并且准确的检查焊盘参数是否完整无误，并实时校正存在问题的焊盘参数。

技术领域

本申请涉及PCB电路板设计技术领域，尤其涉及一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

随着PCB设计复杂度不断得提高也给PCB设计人员的技术要求也相应得提高，但是人不能可能像机器按某种程序无错误精准的一直执行下去。这样的情况下人就可能会在疲惫或疏忽状态下给PCB设计时建封装焊盘带来数据的丢失导致按PCB设计档案生产出来的PCB板不能使用造成公司经济损失。在项目设计数据量大的情况下用人工方式检查封装焊盘是否有问题就变的很难，而且费时效率低下且准确性不高。

发明内容

本申请实施例的目的在于解决目前用人工方式检查封装焊盘是否存在问题时费时、效率低下的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种焊盘参数校验校正方法，包括：

接收焊盘文件校验校正指令，根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件；

获取扫描到的所述焊盘文件，依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整；

若所述焊盘文件的焊盘参数完整，则获取校验规则，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

若所述焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取所述校验规则，根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

将完成焊盘参数校正处理后的所述焊盘文件更新至所述数据库中。

进一步的，所述获取校验规则包括：

获取所述焊盘文件对应的焊盘类型，其中所述焊盘类型包括SMD类型和DIP类型；

根据所述焊盘类型获取对应的校验规则。

进一步的，若判断得到的焊盘类型为所述SMD类型时，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：

获取焊盘文件的BEGIN LAYER层参数、SOLDER LAYER层参数和PASTE LAYER层参数；

判断所述SOLDER LAYER层参数是否不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数是否等于所述BEGIN LAYER层参数。

进一步的，所述校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正包括：

若所述SOLDER LAYER层参数小于所述BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGINLAYER层参数调整所述SOLDER LAYER层参数，使SOLDER LAYER层参数不小于所述BEGINLAYER层参数；若所述PASTE LAYER层参数不等于BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGINLAYER层参数调整所述PASTE LAYER层参数，使PASTE LAYER层参数等于BEGIN LAYER层参数。