[发明专利]一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 201911395831.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113128168A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李运华;刘志雄 申请(专利权)人: 深圳市三诺数字科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 参数 校验 校正 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种焊盘参数校验校正方法,其特征在于,包括下述步骤:

接收焊盘文件校验校正指令,根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件;

获取扫描到的所述焊盘文件,依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整;

若所述焊盘文件的焊盘参数完整,则获取校验规则,根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正;

若所述焊盘文件的焊盘参数不完整,则获取所述校验规则,根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数,待焊盘参数完整后,根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验,校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验,校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正;

将完成焊盘参数校正处理后的所述焊盘文件更新至所述数据库中。

2.根据权利要求1所述的焊盘参数校验校正方法,其特征在于,所述获取校验规则包括:

获取所述焊盘文件对应的焊盘类型,其中所述焊盘类型包括SMD类型和DIP类型;

根据所述焊盘类型获取对应的校验规则。

3.根据权利要求2所述的焊盘参数校验校正方法,其特征在于,若判断得到的焊盘类型为所述SMD类型时,所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括:

获取焊盘文件的BEGIN LAYER层参数、SOLDER LAYER层参数和PASTE LAYER层参数;

判断所述SOLDER LAYER层参数是否不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数是否等于所述BEGIN LAYER层参数。

4.根据权利要求3所述的焊盘参数校验校正方法,其特征在于,所述校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正包括:

若所述SOLDER LAYER层参数小于所述BEGIN LAYER层参数,则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述SOLDER LAYER层参数,使SOLDER LAYER层参数不小于所述BEGIN LAYER层参数;若所述PASTE LAYER层参数不等于BEGIN LAYER层参数,则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述PASTE LAYER层参数,使PASTE LAYER层参数等于BEGIN LAYER层参数;

所述根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正包括:

根据校验规则增加所述BEGIN LAYER层参数、所述SOLDER LAYER层参数和所述PASTELAYER层参数中缺失的参数,使所述SOLDER LAYER层参数数据不小于所述BEGIN LAYER层参数数据,同时使所述PASTE LAYER层参数数据等于BEGIN LAYER层参数数据。

5.根据权利要求2所述的焊盘参数校验校正方法,其特征在于,若判断得到的所述焊盘类型为DIP类型时,所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括:

获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGIN LAYER层数据和SOLDER LAYER层数据;

确定所述焊盘钻孔孔径参数对应的至少一个预设阈值,所述预设阈值用于确定所述焊盘钻孔孔径参数所属的参数范围,基于所述参数范围对所述BEGIN LAYER层参数进行校验,判断所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值是否等于所述参数范围对应的第一预设差值;

根据所述BEGIN LAYER层参数对所述SOLDER LAYER层参数进行校验,判断所述SOLDERLAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第二预设差值。

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