[发明专利]印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机

说明书

一种印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机，所述激光加工机包含激光输出装置、包括多个光圈的第一平板、检流装置、fθ透镜、第一平板定位装置、m个第二平板，及m个第二平板定位装置，每一个第二平板包括n个光圈。于加工至少一层铜层时，将所述第一平板的被指定的光圈的轴线与激光的轴线做同轴定位，并将m个第二平板定位于退出位置，加工至少一层绝缘层时，将被指定的所述第二平板定位于加工位置，以使被指定的n×m个中的一个光圈的轴线与激光的轴线同轴定位，被指定的所述光圈的径比加工所述至少一层铜层而使用的光圈的径小。借此，能效率良好地加工出质量优良的孔洞。

技术领域

本发明涉及一种电路板的加工方法及其加工机，特别是涉及一种印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机。其中，于组合式印刷电路板的所期望的位置形成盲孔(未穿孔，以下，仅称为孔洞)或贯通孔，所述盲孔为连接表面铜层与下层铜层；所述贯通孔为从双面基板的表面与背面各自加工以连接表面铜层与背面铜层。

背景技术

组合式印刷电路板由为导体的铜层、及由含有玻璃纤维或填充物的树脂所形成的绝缘层(以下，仅称为「绝缘层」)所构成。作为铜层，不仅有使用于提升激光的吸收为目的而经过表面处理(称为黑化处理或棕化处理等)的厚度5～12μm的铜层，也有使用未表面处理的光泽面的厚度1.5～2μm的铜层。又，绝缘层的厚度为20～200μm。又，通过二氧化碳激光进行孔洞加工时，各自加工出作为层间连接用的40～120μm的孔洞，以及，于形成电路图样时作为基准孔洞使用的120～250μm的孔洞，所述层间接续用的40～120μm的孔洞为将表面铜层与下层铜层进行镀覆以连续。然后，作为激光加工，被要求能够使后续步骤的镀覆步骤容易进行的加工结果。

首先，说明关于现有激光加工机的结构。

参阅图9～图12，图9为现有激光加工机的结构图。

一个激光振荡器1输出脉冲状的一个激光2。配置于所述激光振荡器1与一个平板3间的一个光束径调整装置100为用于调整所述激光2的能量密度的装置，且通过改变从所述激光振荡器1输出的所述激光2的外径以调整所述激光2的能量密度。即，所述光束径调整装置100前后的所述激光2的能量不产生变化。因此，因从所述光束径调整装置100射出的激光2能看做是从所述激光振荡器1输出的激光2，所以以下，所述光束径调整装置100与所述激光振荡器1共同称为一个激光输出装置110。另外，也有不使用所述光束径调整装置100的情况。

配置于所述激光振荡器1与一个检流装置5间的所述平板3，由不让所述激光2通过的材质(例如:铜)所形成，且能选择地于指定的位置形成有多个光圈4(窗，此情况下为圆形的贯通孔)。所述平板3通过图未示的驱动装置驱动，并将被选定的光圈4的轴线与所述激光2的轴线做同轴定位。所述检流装置5由一对检流计镜5a、5b所构成，如图中箭头所示于旋转轴的周围旋转自如，且能将反射面定位于任意角度。又，所述检流计镜5a、5b定位所需的时间平均大约为0.4ms(2.5kHz)。一个fθ透镜(聚光镜)6，设置于图未示的加工头。所述检流计镜5a、5b与所述fθ透镜6构成一个光轴定位装置，所述光轴定位装置将所述激光2的光轴定位于一个印刷电路板7中所期望的位置，且由所述检流计镜5a、5b的旋转角度与所述fθ透镜6的直径定义而出的一个扫描区域(即，加工区域)8约为50mm×50mm的大小。作为加工件且由至少一层铜层7c与至少一层绝缘层7z所构成的所述印刷电路板7，是被固定于一个X-Y台9。一个控制装置10依照所输入的控制编程控制所述激光振荡器1、所述光束径调整装置100、所述平板3的驱动装置、所述检流计镜5a、5b以及所述X-Y台9。

接着，说明现有激光加工机的加工步骤。

图10为显示现有激光加工机的加工步骤的流程图。