[发明专利]印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机

权利要求书

1.一种印刷电路板的激光加工方法，通过多种光圈将从激光输出装置输出的激光的外形进行整形，并通过检流装置与fθ透镜定位所述激光，且于由铜层与绝缘层所构成的印刷电路板的所期望的位置形成孔洞，其特征在于：

通过利用第一种光圈进行整形的所述激光于所述铜层形成贯通孔；及

然后，通过利用径较所述第一种光圈小的第二种光圈，并调整所述激光的脉冲宽度，将用以加工所述绝缘层的所述激光的径整形成相同于所述第一种光圈所加工的所述贯通孔的径，并以整形后的所述激光加工所述绝缘层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的激光加工方法，其特征在于：于由铜层与绝缘层所构成的两面印刷电路板形成从所述两面印刷电路板的一侧面延伸至所述两面印刷电路板的厚度方向的大约中间地点的孔洞后，再形成从另一侧面延伸至所述两面印刷电路板的厚度方向的大约中间地点的孔洞，借以形成中间部分的孔径较小的X形贯通孔；

通过利用径较用以形成所述X形贯通孔的第三种光圈的孔径小的第四种光圈进行整形的所述激光，来将所述X形贯通孔的内面进行精加工。

3.一种印刷电路板的激光加工机，包含：激光输出装置、包括多个光圈的第一平板、检流装置，及fθ透镜，通过所述光圈将从所述激光输出装置输出的激光的外径进行整形，并通过所述检流装置与所述fθ透镜将已整形的所述激光进行定位，以于由至少一层铜层与至少一层绝缘层所构成的印刷电路板的所期望的位置形成至少一个孔洞，其特征在于：

所述第一平板的所述光圈皆为不同径；

所述激光加工机还包含第一平板定位装置、m个第二平板及m个第二平板定位装置：

所述第一平板定位装置用于将设置于所述第一平板上被指定的所述光圈的轴线调整为与所述激光的轴线同轴定位；

每一个第二平板包括n个光圈，所述n个光圈各自的轴线能受调整而与所述激光的轴线平行，m、n为正整数；及

每一个第二平板定位装置用于将对应的所述第二平板上被指定的所述光圈的轴线调整为与所述激光的轴线同轴定位，并用于将对应的所述第二平板定位于动作位置或退出位置，所述动作位置为使对应的所述第二平板上被指定的所述光圈的轴线调整为与所述激光的轴线同轴定位，所述退出位置为使对应的所述第二平板不与所述激光发生干涉的位置；

将所述第一平板配置于所述激光的轴线方向上在所述激光输出装置与所述检流装置间接近所述激光输出装置的位置，并将所述m个第二平板配置于所述激光的轴线方向上所述第一平板与所述检流装置间，

加工所述至少一层铜层时，将所述第一平板的被指定的光圈的轴线与所述激光的轴线做同轴定位，并且将其他m个第二平板全部定位于所述退出位置，

加工所述至少一层绝缘层时，将被指定的所述第二平板定位于所述加工位置，以使被指定的n×m个中的其中一个光圈的轴线与所述激光的轴线同轴定位，被指定的所述其中一个光圈的径比加工所述至少一层铜层而使用的所述第一平板的光圈的径小。