[发明专利]微型发光元件显示装置有效
申请号: | 201911393715.7 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110957342B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 吴志凌;陈彦烨;苏义闵;史诒君 | 申请(专利权)人: | 錼创显示科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/075 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;刘芳 |
地址: | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发光 元件 显示装置 | ||
1.一种微型发光元件显示装置,包括:
基板;
多个微型发光元件,分散地设置于所述基板上;
隔离层,设置于所述多个微型发光元件之间;以及
空气间隙,设置于所述多个微型发光元件、所述隔离层与所述基板之间,其中所述微型发光元件在第一方向上具有第一宽度,所述空气间隙位于两相邻的所述多个微型发光元件之间的所占区域在所述第一方向上具有第二宽度,且所述第二宽度小于所述第一宽度。
2.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述第二宽度与所述第一宽度的比值大于等于0.5。
3.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述隔离层连接所述微型发光元件的部分在所述基板的法线方向上具有第一高度,所述微型发光元件在所述基板的法线方向上具有第二高度,且所述第一高度小于所述第二高度。
4.根据权利要求3所述的微型发光元件显示装置,其中所述第一高度与所述第二高度的比值大于等于0.5。
5.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述隔离层位于两相邻的所述多个微型发光元件之间的部分的横截面面积小于所述微型发光元件的横截面面积。
6.根据权利要求5所述的微型发光元件显示装置,其中所述隔离层位于两相邻的所述多个微型发光元件之间的部分的横截面面积与所述微型发光元件的横截面面积的比值小于1且大于等于0.5。
7.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,还包括:
共电极,覆盖所述隔离层且电性连接所述多个微型发光元件,所述共电极与所述空气间隙分别位于所述隔离层的相对两侧。
8.根据权利要求7所述的微型发光元件显示装置,其中所述微型发光元件具有磊晶结构以及设置于所述磊晶结构相对两侧的第一型电极与第二型电极,所述共电极包括:
第一型共电极层,覆盖所述隔离层与所述多个微型发光元件,且直接接触各所述微型发光元件的所述第一型电极;以及
第二型共电极层,设置于所述多个微型发光元件之间,且位于所述第一型共电极层与所述隔离层之间,其中所述第二型共电极层电性连接所述多个微型发光元件与所述第一型共电极层。
9.根据权利要求8所述的微型发光元件显示装置,其中所述第二型共电极层连接所述第一型共电极层的表面与所述基板之间具有第一高度,所述第一型电极连接所述第一型共电极层的表面与所述基板之间具有第二高度,且所述第一高度大于所述第二高度。
10.根据权利要求9所述的微型发光元件显示装置,还包括:
波长转换层,设置于所述第二型共电极层之间,其中所述隔离层具有对应地设置于所述多个微型发光元件上的多个凹槽,且所述波长转换层填入所述多个凹槽内。
11.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述微型发光元件在第一方向上的宽度朝远离所述基板的方向递减,且所述第一方向平行于所述基板。
12.根据权利要求11所述的微型发光元件显示装置,其中所述微型发光元件在所述第一方向上具有最小宽度与最大宽度,而所述微型发光元件的所述最小宽度与所述最大宽度的比值小于等于0.5且大于等于0.05。
13.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述微型发光元件在第一方向上具有最大宽度,两相邻的所述多个微型发光元件之间在所述第一方向上具有最大间距,且所述最大间距小于所述微型发光元件的所述最大宽度。
14.根据权利要求1所述的微型发光元件显示装置,其中所述隔离层定义所述空气间隙的表面为朝向所述隔离层内凹的曲面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的