[发明专利]金属件及连接端子

说明书

本发明提供金属件及连接端子，具有含有Ag的表面层而能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有基材(10)及形成于基材(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基材(10)的表面上。

技术领域

本发明涉及金属件及连接端子，更详细地说，涉及具有含有Ag和In的表面层的金属件及在触点部具有这样的表面层的连接端子。

背景技术

在连接端子等电连接部件中，具有在表面设置有Ag层的情况。Ag不仅具有高的电传导性及高的熔点，而且比较不容易被氧化，所以能够作为具有高的耐热性的金属材料来应用。由此，在假设在高温环境下使用、施加大电流的情况下，能够优选使用具有Ag层的电连接部件。例如，在汽车中，作为在发动机周边的成为高温的环境、在高压系统中使用的连接端子如果使用表面具有Ag层的连接端子，则即使变为高温，Ag层的表面也维持接触电阻小的状态，能够获得稳定的电连接特性。

但是，Ag具有易于附着的性质，所以若在连接端子等的表面设置Ag层，则表面的摩擦系数易于变大。于是，在形成为连接端子的情况下，插拔所需的力变大。因此，例如如专利文献1所示，尝试通过在Ag层的下层设置硬质的金属层，来减小Ag层表面的摩擦系数。在专利文献1中作为硬质的金属层使用Ag-Sn合金层。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2013-231228号公报

发明内容

发明要解决的课题

在金属件中，在Ag层的下层设置有专利文献1的Ag-Sn合金那样的合金层的结构中，在合金层在减小摩擦系数等改进Ag层的表面的特性方面表现出效果的情况下，合金层的表面被Ag层覆盖，不与相配的电连接部件接触。由此，合金层不直接影响电气特性、摩擦特性等金属件的表面特性。也就是说，在上述的金属件中，例如减小摩擦系数、接触电阻等表面特性的改进不充分。

本发明要解决的课题在于，提供具有含有Ag的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数的金属件及连接端子。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的金属件具有基材及形成于所述基材的表面上并在最外表面露出的表面层，所述表面层含有Ag和以原子数比计比Ag少的In。

在此，所述表面层含有的In的至少一部分可以是Ag-In合金。另外，所述表面层可以包括以Ag为主成分的Ag部和含有比所述Ag部更高浓度的In的高浓度In部，所述Ag部和所述高浓度In部可以都在最外表面露出。在该情况下，所述Ag部可以由软质银构成。

所述表面层中的In的含有量以原子数比计，可以相对于Ag为5％以上。所述表面层中的In的含有量以原子数比计，可以相对于Ag为25％以下。所述表面层含有的In通过X射线衍射法检测到的全部量可以为Ag-In合金。

所述基材可以由Cu或Cu合金构成，在所述基材与所述表面层之间可以具有中间层，所述中间层含有Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu中的至少任一种。

本发明的连接端子由上述那样的金属件构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，所述表面层形成于所述基材的表面上。

发明效果