[发明专利]金属件及连接端子有效
| 申请号: | 201911392654.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN111525313B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 加藤晓博;坂喜文;水谷亮太 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 熊传芳;苏卉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属件 连接 端子 | ||
1.一种金属件,其特征在于,具有:
基材;及
表面层,形成于所述基材的表面上,在最外表面露出,
所述表面层由Ag层和In层室温下层叠而形成,并且含有的In以原子数比计比Ag少,而且随着从最外表面朝向内侧,In相对Ag的比例逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的金属件,其特征在于,
所述表面层含有的In的至少一部分是Ag-In合金。
3.根据权利要求1所述的金属件,其特征在于,
所述表面层包括以Ag为主成分的Ag部和含有比所述Ag部更高浓度的In的高浓度In部,所述Ag部和所述高浓度In部都在最外表面露出。
4.根据权利要求3所述的金属件,其特征在于,
所述Ag部由软质银构成。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的金属件,其特征在于,
所述表面层中的In的含有量以原子数比计,相对于Ag为5%以上。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的金属件,其特征在于,
所述表面层中的In的含有量以原子数比计,相对于Ag为25%以下。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的金属件,其特征在于,
所述表面层含有的In通过X射线衍射法检测到的全部量为Ag-In合金。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的金属件,其特征在于,
所述基材由Cu或Cu合金构成,
在所述基材与所述表面层之间具有中间层,所述中间层含有Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu中的至少任一种。
9.一种连接端子,其特征在于,
由权利要求1~8中任一项所述的金属件构成,至少在与相配导电部件电接触的触点部,所述表面层形成于所述基材的表面上。
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