[发明专利]柔性基板支撑用支撑基板的制造方法在审
| 申请号: | 201911392445.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN112309891A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 闵润基;金孝锡;朴暻完 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
| 地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 支撑 制造 方法 | ||
本发明公开了支撑基板的制造方法及柔性显示器的制造方法。本发明的支撑基板的制造方法及柔性显示器的制造方法的特征在于,在柔细显示器的制造过程中临时粘合并固定柔性基板,并且在柔细显示器制造完成之后可利用机械性的力量容易拆分柔性基板。
技术领域
本发明涉及柔性基板支撑用支撑基板的制造方法。更详细地说,涉及在柔细显示器的制造过程中临时粘合并固定柔性基板并且在柔细显示器制造完成之后可利用机械性的力量容易拆分的柔性基板支撑用支撑基板的制造方法。
背景技术
最近,在显示器及电子产业领域中正在活跃地进行对柔性材料的研究,诸如柔性(flexible)基板、卷曲(rollable)基板等,以用于小型化、轻量化、薄型化。
现有的使用于显示器制造的玻璃基板被柔性基板代替,而柔性基板因其柔软性,存在运送困难的缺点。为了解决该问题,使用了如下的方法:将柔性基板放置在坚硬且厚的平板形状的支撑基板,诸如玻璃,塑料等,在该状态下运送并进行制造,在最后步骤中从支撑基板脱落。此时,若将柔性基板单纯放置在支撑基板上,则会在热处理等的制造过程中出现柔性基板弯曲或者折弯等的变形,因此出现在形成元件的工艺中出现对齐错位或者在沉积、蚀刻、清洗等中产生不均匀的工艺结果的问题。
据此,提出了一种粘合剂,以在支撑基板上可临时粘合并固定柔性基板。在支撑基板上完成柔性显示器的制造之后,需要拆分支撑基板和柔性显示器的工艺。
图1是示出现有的柔性显示器制造系统10’的概略图。
参照图1,说明制造柔性显示器的工艺,首先向进入部1引进待支撑柔性基板的支撑基板。然后,在清洗部2进行支撑基板的清洗及干燥。然后,涂敷部4在支撑基板上涂敷柔性基板,由干燥部5挥发柔性基板的一部分的挥发性物质,干燥水分,调节柔性基板的厚度。然后,支撑基板和柔性基板在缓冲部6待机,之后一个或者多个热处理部7通过热处理挥发柔性基板的挥发性物质,之后调节柔性基板的硬度。然后,对于通过运送部8进入激光拆分部9的支撑基板执行拆分柔性基板的工艺。在进入激光拆分部9之前,可在柔性基板上执行像素形成工艺、TFT形成工艺等。
发明内容
(要解决的问题)
如上所述,现有的柔性显示器制造系统10’中,激光拆分部9将诸如准分子激光(excimer laser)的激光照射于支撑基板上的粘合剂来进行加热,利用该方法弱化粘合剂的粘合力,进而从支撑基板拆分柔性基板。
然而,包括激光装置的激光拆分部9存在设备价格高并且维护费用也高的缺点。现实情是在激光拆分部9的设备价格及维护费用就需要数百亿、数千亿韩元。
再则,需要激光器将激光照射于与大面积的支撑基板相对应的大面积的粘合剂的所有部分,因此工艺时间长,若激光照射不均匀,则在粘合剂的一部分保持强力的粘合力,因此出现在拆卸柔性基板时可损坏柔性基板的问题。另外,因为高能的激光器,也可出现燃烧(burning)/损坏柔性基板的问题。
本发明是为了解决如上所述的现有技术的整体问题而提出的,目的在于提供可明显降低装置的成本和维护管理成本的柔性基板支撑用支撑基板的制造方法。
另外,本发明的目的在于提供在柔细显示器的制造过程中临时粘合柔性基板并且在柔细显示器制造完成之后利用机械性力量可容易拆分的柔性基板支撑用支撑基板的制造方法。
另外,本发明的目的在于提供将柔性显示器的缺陷及损坏可能性降到最低并且可提高生产力的柔性基板支撑用支撑基板的制造方法。
然而,这种课题不过是示例性的,不得由此限定本发明的范围。
(解决问题的手段)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圆益IPS股份有限公司,未经圆益IPS股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911392445.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





