[发明专利]发光二极管晶圆以及发光二极管晶圆检测装置与方法

说明书

本发明公开一种发光二极管晶圆以及发光二极管晶圆检测装置与方法。发光二极管晶圆包括一晶圆基底以及设置在晶圆基底上的多个发光二极管芯片、多个测试用正极线路层、多个测试用负极线路层、多个测试用正极接点以及多个测试用负极接点。每一发光二极管芯片的一正极接点与一负极接点分别电性连接于相对应的测试用正极线路层与相对应的测试用负极线路层。多个测试用正极接点分别电性连接于多个测试用正极线路层，多个测试用负极接点分别电性连接于多个测试用负极线路层。借此，让电流由多个测试用正极接点输入后，再从多个测试用负极接点输出，以便于激发每一发光二极管芯片产生一光源。

技术领域

本发明涉及一种晶圆以及晶圆检测装置与方法，特别是涉及一种发光二极管晶圆以及发光二极管晶圆检测装置与方法。

背景技术

目前，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使得采用发光二极管作为发光组件的显示设备能具有较佳的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示设备，此全彩发光二极管显示设备可利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，现有技术中对于发光二极管芯片的检测仍有进步空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管晶圆以及发光二极管晶圆检测装置与方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管晶圆检测装置，其包括：一发光二极管晶圆以及一光检测模块。所述发光二极管晶圆包括一晶圆基底、多个发光二极管芯片、多个测试用正极线路层、多个测试用负极线路层、多个测试用正极接点以及多个测试用负极接点。所述光检测模块设置在所述发光二极管晶圆的上方。其中，多个所述发光二极管芯片、多个所述测试用正极线路层、多个所述测试用负极线路层、多个所述测试用正极接点以及多个所述测试用负极接点都设置在所述晶圆基底上；其中，每一所述发光二极管芯片的一正极接点与一负极接点分别电性连接于相对应的所述测试用正极线路层与相对应的所述测试用负极线路层；其中，多个所述测试用正极接点分别电性连接于多个所述测试用正极线路层，多个所述测试用负极接点分别电性连接于多个所述测试用负极线路层；其中，让电流由多个所述测试用正极接点输入后，再从多个所述测试用负极接点输出，以便于激发每一所述发光二极管芯片产生一光源，并利用所述光检测模块对每一所述发光二极管芯片所产生的所述光源进行光学检测。

进一步地，多个所述测试用正极接点彼此分离而形成彼此相邻设置的多个单一个正极测试接点，多个所述测试用负极接点彼此分离而形成彼此相邻设置的多个单一个负极测试接点。

进一步地，多个所述测试用正极接点彼此相连而形成一单一个正极测试区域，多个所述测试用负极接点彼此相连而形成一单一个负极测试区域。

进一步地，所述测试用正极线路层与所述测试用负极线路层分别设置在一第一水平面以及一第二水平面上，所述测试用正极接点与所述测试用负极接点分别设置在所述第一水平面与所述第二水平面上，且所述第一水平面高于、低于或者等于所述第二水平面；其中，所述测试用正极线路层包括多个第一正极末端部、一第二正极末端部以及连接于所述第一正极末端部与所述第二正极末端部之间的一正极连接部，所述第一正极末端部电性连接于相对应的所述发光二极管芯片的所述正极接点，所述第二正极末端部电性连接于相对应的所述测试用正极接点，且所述正极连接部沿着一第一切割路径延伸；其中，所述测试用负极线路层包括多个第一负极末端部、一第二负极末端部以及连接于所述第一负极末端部与所述第二负极末端部之间的一负极连接部，所述第一负极末端部电性连接于相对应的所述发光二极管芯片的所述负极接点，所述第二负极末端部电性连接于相对应的所述测试用负极接点，且所述负极连接部沿着一第二切割路径延伸。