[发明专利]BTB连接器端子的连续电镀工艺

说明书

本发明涉及连续电镀领域，公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，该电镀工艺包括脱脂，铜抛光，酸洗，镀半光泽镍，镀高温镍，镀金，水性封孔。其中，镀半光泽镍溶液为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l；镀高温镍溶液为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂，镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮；盐雾测试可通过48小时；可实现稳定的露镍区，预防焊板时锡膏爬到功能区。

技术领域

本发明涉及连续电镀领域，特别涉及一种BTB连接器端子的连续电镀工艺。

背景技术

BTB为board to board板对板连接器，广泛应用于消费性电子产品，由于连接器尺寸小（0.4mm pin间距、0.8mm高，5G产品用到0.35mm pin间距BTB）、电镀金区域小（0.2~0.75mm）且在焊接区域和接触区域之间需要露镍0.19mm，露镍以防止SMT制程时锡爬到功能区从而导致功能失效问题；另外焊板时锡需要把整个锡脚上锡饱满且光亮，加之要通过盐雾测试48小时。因此在露镍、焊板爬锡和盐雾测试是BTB连接器端子连续电镀的技术瓶颈。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，使用该电镀工艺电镀后得到稳定的露镍区域、焊板后锡脚上锡饱满且光亮、可以稳定通过48小时盐雾测试。

技术方案：本发明提供了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，包括以下步骤：脱脂；铜抛光：在常温、整流器恒压5~8V的条件下，阳极电解6~10S后，常温水刀淋洗；酸洗；镀半光泽镍：在pH为3.0~4.2的镀半光泽镍溶液中，温度55~60℃、电流密度8~12ASD的条件下电镀60~90S时间后，常温喷水洗；所述镀半光泽溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200添加剂10~20ml/l；镀高温镍：在pH为2.0~3.0的镀高温镍溶液中，温度55~60℃、电流密度4~6ASD的条件下电镀6~10S后，依次经常温喷水洗和40~45℃超声波热水洗；所述镀高温镍溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂8~20ml/l；镀金：在pH为4.2~4.6的镀金溶液中，温度55~65℃、电流密度15~30ASD的条件下电镀3~10S后，将金回收水洗，常温喷水洗；所述镀金溶液为美泰乐公司生产的型号为FB7000、钴含量为0.25g/l的金药水；水性封孔。

进一步地，在所述脱脂步骤中，具体包括以下操作：槽液温度60℃超声波脱脂6~10S；槽液温度60℃、阴极电解电流密度8~15ASD、碱性脱脂粉水溶液电解脱脂18~30S；常温水洗。

进一步地，在所述酸洗步骤中，具体包括以下操作：15~25%的硫酸水溶液浸泡8~20S；常温喷水洗；40~45℃超声波热水洗。

进一步地，在所述水性封孔步骤的具体操作为：将镀金后的BTB连接器端子置于浓度为6~10%、温度为50~60℃的水性封孔剂中浸泡8~20S后，依次经常温喷水洗和40~50℃超声波热水洗后风干。