[发明专利]BTB连接器端子的连续电镀工艺

权利要求书

1.一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

脱脂；

铜抛光：在常温、整流器恒压5~8V的条件下，阳极电解8~15s后，常温水刀淋洗；

酸洗；

镀半光泽镍：在pH为3.0~4.2的镀半光泽镍溶液中，温度55~60℃、电流密度8~12ASD的条件下电镀60~90S后，常温喷水洗；

所述镀半光泽溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200添加剂10~20ml/l；

镀高温镍：在pH为2.0~3.0的镀高温镍溶液中，温度55~60℃、电流密度4~6ASD的条件下电镀6~10S后，依次经常温喷水洗和40~45℃超声波热水洗；

所述镀高温镍溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂8~20ml/l；

镀金：在pH为4.2~4.6的镀金溶液中，温度55~65℃、电流密度15~30ASD的条件下电镀3~10S后，将金回收水洗，常温喷水洗；

所述镀金溶液为美泰乐公司生产的型号为FB7000、钴含量为0.25g/l的金药水；

水性封孔。

2.根据权利要求1所述的BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，在所述脱脂步骤中，具体包括以下操作：

槽液温度60℃超声波脱脂6~10S；

槽液温度60℃、阴极电解电流密度8~15ASD、碱性脱脂粉水溶液电解脱脂18~30S；

常温水洗。

3.根据权利要求1所述的BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，在所述酸洗步骤中，具体包括以下操作：

15~25%的硫酸水溶液浸泡8~20S；

常温喷水洗；

40~45℃超声波热水洗。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，在所述水性封孔步骤的具体操作为：

将镀金后的BTB连接器端子置于浓度为6~10%、温度为50~60℃的水性封孔剂中浸泡8~20S后，依次经常温喷水洗和40~50℃超声波热水洗后风干。