[发明专利]一种多晶元叠封存储器及其输出同步方法有效
申请号: | 201911389198.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111210855B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 温靖康 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯天下技术有限公司 |
主分类号: | G11C5/02 | 分类号: | G11C5/02 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 元叠封 存储器 及其 输出 同步 方法 | ||
1.一种多晶元叠封存储器,其特征在于,包括多颗芯片(100),多颗芯片(100)叠封在一起,形成叠封结构;多颗芯片(100)共用CS#引脚,CS#引脚用于启动或关断叠封结构;多颗芯片(100)还共用IO引脚,IO引脚用于供叠封结构输出忙碌状态信号或者空闲状态信号;每个芯片(100)均具有SYNC_PAD引脚;
多颗芯片(100)的SYNC_PAD引脚电性连接在一起,SYNC_PAD引脚用于判断多颗芯片(100)是否均处于空闲状态,若是,则控制叠封结构通过IO引脚输出空闲状态信号;若否,则控制叠封结构通过IO引脚输出忙碌状态信号;
每个芯片(100)均包括晶体管(NM1),晶体管(NM1)的源极接地;晶体管(NM1)的漏极与所述芯片(100)的SYNC_PAD引脚电性连接;晶体管(NM1)的漏极还分别连接有上拉电阻电路(110)和IO引脚;芯片(100)的晶体管(NM1)的栅极,用于获取表征该芯片(100)工作状态并根据芯片(100)工作状态导通或关断芯片(100)的开关信号;芯片(100)工作状态包括空闲状态或忙碌状态。
2.根据权利要求1所述的多晶元叠封存储器,其特征在于,上拉电阻电路(110)包括上拉电阻(Res_pullup)和电源端;芯片(100)的晶体管(NM1)的漏极经上拉电阻(Res_pullup)与电源端连接。
3.一种多晶元叠封存储器的输出同步方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、提供一种多晶元叠封存储器,该多晶元叠封存储器包括多颗芯片(100),多颗芯片(100)叠封在一起,形成叠封结构;多颗芯片(100)共用CS#引脚,CS#引脚用于启动或关断叠封结构;多颗芯片(100)还共用IO引脚,IO引脚用于供叠封结构输出忙碌状态信号或者空闲状态信号;每个芯片(100)均具有SYNC_PAD引脚;
步骤S2、将多颗芯片(100)的SYNC_PAD引脚电性连接在一起,SYNC_PAD引脚用于判断多颗芯片(100)是否均处于空闲状态,若是,则控制叠封结构通过IO引脚输出空闲状态信号;若否,则控制叠封结构通过IO引脚输出忙碌状态信号;
在步骤S1中,每个芯片(100)均包括晶体管(NM1),晶体管(NM1)的源极接地;晶体管(NM1)的漏极与所述芯片(100)的SYNC_PAD引脚电性连接;晶体管(NM1)的漏极还分别连接有上拉电阻电路(110)和IO引脚;芯片(100)的晶体管(NM1)的栅极,用于获取表征该芯片(100)工作状态并根据芯片(100)工作状态导通或关断芯片(100)的开关信号;芯片(100)工作状态包括空闲状态或忙碌状态。
4.根据权利要求3所述的输出同步方法,其特征在于,上拉电阻电路(110)包括上拉电阻(Res_pullup)和电源端;芯片(100)的晶体管(NM1)的漏极经上拉电阻(Res_pullup)与电源端连接。
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