[发明专利]一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法

说明书

本发明公开了一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法，包括如下步骤：S01：提供原始版图，S02：在通孔中筛选出与该通孔所在金属线边界距离小于设定阈值的通孔边，且通孔边距离相邻不同电位的同层金属线的距离小于1.2D；S03：将通孔边对应的通孔朝着远离相邻不同电位的同层金属线的方向移动；若移动之后的通孔与相邻的同电位通孔之间的距离小于最小设计规则值，则将两个通孔合并处理；若移动之后的通孔与相邻的同电位通孔之间的距离大于等于最小设计规则值，则保留两个通孔；S04：对移动和合并之后的通孔做设计规则检测。本发明提供的一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法，通过对通孔进行移动，增大金属线光学邻近修正后退工艺窗口。

技术领域

本发明涉及光学邻近修正领域，具体涉及一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法。

背景技术

随着集成电路特征尺寸的不断缩小，器件关键尺寸也越来越小，相应的后段工艺制程中的金属线宽(metal line width)和间距(space)也变得越来越小，金属线宽和间距减小后，会给后段金属工艺制程带来诸多挑战。通孔用于上下层金属线之间的连接，若通孔距离相邻的不同电位的下层金属线距离较近，且下层金属线包覆通孔的距离较小甚至通孔与金属线切边的情况下，为了保证金属线对通孔的包覆率，金属线在光学邻近修正的时候能够后退保证足够大距离的工艺窗口太小，金属线之间连通造成短路的风险增大。

如附图3所示，通孔1的其中一条通孔边与下层金属线边界重合，且重合通孔边与相邻不同电位的下层金属线12的距离小于最小设计规则值的1.2倍，在这种情况下，在光学邻近修正时，需要将通孔1所在的下层金属线11朝着远离相邻不同电位的下层金属线12方向移动，然而，由于通孔1中重合通孔边与下层金属线边界重合，此时若要移动下层金属线11，必然会导致下层金属线11对通孔1的覆盖率不足，增加断路的风险。也就是说在这种情况下进行光学邻近修正，断路或短路的风险必然会出现，需要提供一种有效的优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法，用于有效避免金属线之间短路或断路。

发明内容

本发明的目的是提供一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法，通过对通孔进行移动增大金属线光学邻近修正后退工艺窗口，有效降低金属线之间的短路风险。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种优化金属线光学邻近修正工艺窗口的方法，包括如下步骤：

S01：提供原始版图，所述原始版图包括金属线以及连接不同层金属线的通孔；

S02：在通孔中筛选出与该通孔所在金属线边界距离小于设定阈值的通孔边，且所述通孔边距离相邻不同电位的同层金属线的距离小于1.2D；其中，D表示最小设计规则值；

S03：将所述通孔边对应的通孔朝着远离所述相邻不同电位的同层金属线的方向移动；若移动之后的通孔与相邻的同电位通孔之间的距离小于最小设计规则值，则将两个通孔合并处理；若移动之后的通孔与相邻的同电位通孔之间的距离大于等于最小设计规则值，则保留两个通孔；

S04：对移动和合并之后的通孔做设计规则检测，若检测通过，则形成新的原始版图；若检测未通过，则撤销对通孔的移动和合并。

进一步地，所述步骤S02中筛选出与金属线边界重合的通孔边。

进一步地，所述通孔边的对边与其所连接的金属线的边界之间的距离大于S，S大于0。

进一步地，所述步骤S03中通孔的移动距离根据通孔边的对边与其所连接的金属线的边界之间的距离分为M个等级，M为大于0的正整数。

进一步地，所述步骤S03中所述通孔的移动距离为0.1S-S中的任意数值。

进一步地，所述通孔为正方形。

进一步地，所述步骤S03中合并之后的通孔为长方形，位于合并之前两个通孔的中心位置。