[发明专利]晶圆定位装置与方法在审

专利信息
申请号: 201911387418.1 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113130362A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李旻旭;杨宏超;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 定位 装置 方法
【说明书】:

发明提供了一种晶圆定位装置与方法,该装置包括:用于承载并固定晶圆于设定位置的晶圆承载平台;包括发射端和接收端的探测器,其发射端与接收端连线位于平行设定位置平面的上方;连接并驱动晶圆承载平台或探测器的驱动模块,其使发射端与接收端连线在平行设定位置平面上方的平面内与晶圆承载平台相对运动;连接探测器并根据光信号变化判断晶圆是否准确固定于设定位置的判断模块。本发明通过使探测器与晶圆平台相对运动,使探测器动态监测晶圆表面,以判断晶圆是否准确固定于设定位置。本发明能够全面地覆盖晶圆可能发生偏离的区域,避免发生漏检;而通过更全面的监测,也避免了现有技术中因对有限区域设置过于严格的监测范围而导致的误报警。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种晶圆定位装置与方法。

背景技术

在集成电路的生产过程中,各工艺阶段的晶圆是否能够准确地放置到晶圆夹具上的设定位置将直接关系到工艺过程的安全性和可靠性。如果由于放置位置不准确而使晶圆偏离其原本的设定位置,则会导致工艺过程出现异常,甚至导致晶圆碎片。因此,检查晶圆是否放置于设定位置的定位过程对于确保工艺稳定性具有重要意义,也是提升产品良率的重要环节。

目前,在现有工艺设备的晶圆载台上,一般通过设置具有固定位置的光学传感器进行晶圆定位检查。光学传感器通过发射和接收光学信号对晶圆周边有限的若干区域进行监测,一旦晶圆因异常偏离其设定位置而进入这些监测区域,光学传感器就会感知到晶圆的异常遮挡并发出报警。然而,上述定位方法的监测区域有限,并不能完全覆盖晶圆可能偏离的所有位置,这就很可能发生对晶圆异常偏离的漏检。另一方面,在上述定位方法中,如为了能通过有限区域严格监测晶圆偏离以避免漏检,就需要紧贴晶圆设置监测位置,以监测有限区域上晶圆的细微偏离,防止漏检。然而,这在晶圆本身存在翘曲而非偏离的情况下,就会导致晶圆实际未发生偏离,仅因自身翘曲而遮挡了光学信号,进而导致因误检而发生误报警。

因此,有必要提出一种新的晶圆定位装置与方法,以解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种晶圆定位装置与方法,用于解决现有技术中晶圆定位检测的准确性不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的,本发明提供了一种晶圆定位装置,其特征在于,包括:

晶圆承载平台,其用于承载晶圆并使所述晶圆固定于设定位置;

探测器,其至少包括一组相对设置的发射端和接收端;所述发射端用于发射光信号,所述接收端用于接收所述光信号;所述发射端与所述接收端的连线位于所述设定位置所在平面的上方且平行于所述设定位置所在平面;

驱动模块,其连接并驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方;在所述驱动模块驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方时,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述设定位置所在平面且位于所述设定位置所在平面上方的平面内与所述晶圆承载平台发生相对运动;

判断模块,其连接所述探测器并根据所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态判断所述晶圆是否准确固定于所述设定位置。

作为本发明的一种可选方案,所述驱动模块连接所述晶圆承载平台并驱动所述晶圆承载平台旋转。

作为本发明的一种可选方案,所述发射端与所述接收端的连线在所述晶圆表面的投影不通过所述晶圆承载平台的中心。

作为本发明的一种可选方案,所述驱动模块连接所述探测器并驱动所述探测器与所述晶圆承载平台发生相对运动,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述晶圆表面且位于所述晶圆表面上方的平面内以所述晶圆承载平台的中心轴为旋转轴旋转。

作为本发明的一种可选方案,所述驱动模块连接所述探测器并驱动所述探测器与所述晶圆承载平台发生相对运动,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述晶圆表面且位于所述晶圆表面上方的平面内平移。

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