[发明专利]晶圆定位装置与方法在审
申请号: | 201911387418.1 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN113130362A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李旻旭;杨宏超;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 方法 | ||
1.一种晶圆定位装置,其特征在于,包括:
晶圆承载平台,其用于承载晶圆并使所述晶圆固定于设定位置;
探测器,其至少包括一组相对设置的发射端和接收端;所述发射端用于发射光信号,所述接收端用于接收所述光信号;所述发射端与所述接收端的连线位于所述设定位置所在平面的上方且平行于所述设定位置所在平面;
驱动模块,其连接并驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方;在所述驱动模块驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方时,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述设定位置所在平面且位于所述设定位置所在平面上方的平面内与所述晶圆承载平台发生相对运动;
判断模块,其连接所述探测器并根据所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态判断所述晶圆是否准确固定于所述设定位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述驱动模块连接所述晶圆承载平台并驱动所述晶圆承载平台旋转。
3.根据权利要求2述的晶圆定位装置,其特征在于,所述发射端与所述接收端的连线在所述晶圆表面的投影不通过所述晶圆承载平台的中心。
4.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述驱动模块连接所述探测器并驱动所述探测器与所述晶圆承载平台发生相对运动,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述晶圆表面且位于所述晶圆表面上方的平面内以所述晶圆承载平台的中心轴为旋转轴旋转。
5.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述驱动模块连接所述探测器并驱动所述探测器与所述晶圆承载平台发生相对运动,所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述晶圆表面且位于所述晶圆表面上方的平面内平移。
6.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述晶圆承载平台还包括多个位于所述晶圆承载平台的边缘区域的定位部,所述定位部用于将所述晶圆固定于所述设定位置;所述定位部的顶部还设有用于将所述晶圆引导至所述设定位置的导向部。
7.根据权利要求6所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述定位部的顶部高出所述设定位置所在平面的高度范围介于5~10mm之间;所述发射端与所述接收端的连线位于多个所述定位部的顶部所构成的平面内。
8.根据权利要求6所述的晶圆定位装置,其特征在于,在所述驱动模块驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方时,所述发射端与所述接收端的连线扫过所述定位部或所述导向部,所述判断模块根据所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态判断所述定位部或所述导向部是否出现损坏。
9.根据权利要求6所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述定位部为圆柱体,所述导向部为与所述圆柱体等径的圆锥体。
10.一种晶圆定位方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供权利要求1至9中任意一项所述的晶圆定位装置;
将晶圆放置并固定于所述晶圆承载平台上的所述设定位置上;
通过驱动模块驱动所述晶圆承载平台或所述探测器中的任意一方,使所述发射端与所述接收端的连线在平行于所述晶圆表面且位于所述晶圆表面上方的平面内与所述晶圆承载平台发生相对运动;
根据所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态判断所述晶圆是否准确固定于所述设定位置。
11.根据权利要求10所述的晶圆定位方法,其特征在于,在根据所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态判断所述晶圆是否准确固定于所述设定位置的步骤中,将所述晶圆始终位于所述设定位置时所得到的所述光信号随所述相对运动的变化关系作为参考标准;当所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态与所述参考标准一致时,所述判断模块判断所述晶圆未偏离所述设定位置;当所述接收端所接收到的所述光信号的变化状态与所述参考标准不一致时,所述判断模块判断所述晶圆偏离所述设定位置。
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