[发明专利]衬底对准系统和相关方法

权利要求书

1.一种用于在晶圆上制作多个对准标记的方法，所述方法包括：

提供一种晶圆，所述晶圆在所述晶圆的第一侧上包括对准特征结构；

使用聚焦在所述晶圆的所述第一侧上的对准工具，使用所述对准特征结构对准所述晶圆；以及

通过激光切割、锯切或划片中的一种在所述晶圆的第二侧上创建多个对准标记。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个对准标记在包括在所述晶圆的所述第二侧上的金属层中创建。

3.根据权利要求1所述的方法，其中划片还包括使用划片工具或铁笔。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用激光切割、锯切或划片中的一种在耦接到所述晶圆的所述第二侧的金属层的厚度中形成凹槽；以及

使用激光切割或锯切中的一种来切单所述晶圆。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述对准工具是红外相机或可见光相机中的一种。

6.一种用于在晶圆上制作多个对准标记的方法，所述方法包括：

提供一种包括对准特征结构和金属层的晶圆，所述对准特征结构在位于所述晶圆的第一侧上的多个有效区域之间的所述晶圆的第一侧上的管芯划道中，所述金属层在所述晶圆的第二侧上，所述金属层具有第一厚度；

使用相机和多个对准特征结构对准所述晶圆；

通过激光切割、锯切或划片中的一种在所述晶圆的第二侧上创建多个对准标记；以及

将所述金属层的所述第一厚度减薄至所述对准标记中的第二厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述相机是红外相机或可见光相机。

8.一种用于在晶圆上制作多个对准标记的方法，所述方法包括：

提供一种包括第一侧和第二侧的晶圆，其中所述第一侧包括多个管芯以及在所述多个管芯中的每个管芯之间的一个或多个管芯划道，并且所述第二侧包括具有第一厚度的金属层；

借助对准相机，使用在所述一个或多个管芯划道中的两个或更多个中的多个对准特征结构对准所述晶圆；

通过激光切割、锯切或划片在所述晶圆的第二侧上创建一个或多个对准标记，其中所述一个或多个对准标记对应于所述多个对准特征结构中的一个或多个对准特征结构；

借助激光切割、锯切或划片中的一种开槽所述一个或多个对准标记；以及

通过借助激光切割、锯切或划片中的一种切割所述晶圆来切单所述多个管芯。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述金属层为铜。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述金属层在凹槽中包括1微米的第二厚度。