[发明专利]熔合装置及线路板的熔合方法

说明书

本发明公开一种熔合装置及线路板的熔合方法，其中，所述熔合装置包括：支架，所述支架上设有熔合工位；熔合板，所述熔合板设置于所述熔合工位上，所述熔合板开设有多个定位孔，所述定位孔间隔排列，所述定位孔上设有用于定位的定位件，其中，所述定位件设有卡接部与定位部，所述卡接部卡接所述定位孔内，所述定位部位于所述定位孔外。本发明技术方案以增加所述半固化片与所述固化芯板的装配精度，减少装配时间，降低装配难度，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种熔合装置及线路板的熔合方法。

背景技术

多层线路板在制作过程中，需要在熔合机上固定芯板与半固化片，并对芯板与半固化片进行压合，其中，由于芯板与半固化片的尺寸大小不一，熔合机需要根据芯板与半固化片的尺寸进行调节固定，熔合机上设置有滑轨以及滑块，滑块用于固定芯板与半固化片，通过滑块在滑轨上滑动，以调节滑块固定芯板与半固化片的尺寸，使得滑块与芯板及半固化片能够对齐，然而，滑块在滑轨上的调节需要人为进行调整，使得调整精度不佳，且调整耗时较长，降低生产效率。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种熔合装置，旨在解决使固定芯板与半固化片在所述熔合机上装配的调整精度不佳的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种熔合装置，所述熔合装置包括：

支架，所述支架上设有熔合工位；

熔合板，所述熔合板设置于所述熔合工位上，所述熔合板开设有多个定位孔，所述定位孔间隔排列，所述定位孔上设有用于定位的定位件，其中，所述定位件设有卡接部与定位部，所述卡接部卡接所述定位孔内，所述定位部位于所述定位孔外。

可选地，所述定位件包括卡接柱，所述定位部与所述卡接部设置于所述卡接柱相对的两端。

可选地，所述卡接部包括至少一个卡块，所述卡块从所述卡接柱的柱面处凸起。

可选地，所述定位孔的孔壁上凹设有凹槽，所述凹槽的形状与所述卡块的形状相对。

可选地，所述卡接部包括两个卡块，所述两个卡块均从所述卡接柱的柱面处凸起，且两个所述卡块对称设置。

可选地，所述定位部为所述卡接柱的端部凸起，且所述定位部的直径从所述卡接柱朝端部依次递减。

可选地，所述定位孔的底部开设有容置腔，所述容置腔的腔截面大于所述定位孔的横截面。

可选地，所述容置腔的深度对应所述卡块的长度。

可选地，多个所述定位孔沿所述熔合板的两边对称排布。

本申请还提出一种线路板的熔合方法，所述线路板的熔合方法包括：

根据待熔合的固化芯板的型号确定定位孔的位置；

在定位孔上装设定位件；

将固化芯板和半固化片依次安装；

执行熔合操作。

本发明技术方案，在所述支架上设置的熔合工位是放置所述熔合板的位置以及所述熔合板装配所述固定芯板以及半固化片的位置，其中所述固化芯板与所述半固化片卡接定位在所述熔合板上，所述熔合板上设置多个定位孔，并在定位孔中设置定位件，通过所述定位件与所述定位孔配合与所述半固化片以及所述固化芯板卡接，以增加所述半固化片与所述固化芯板的装配精度，减少装配时间，降低装配难度，提高生产效率。

附图说明