[发明专利]熔合装置及线路板的熔合方法

权利要求书

1.一种熔合装置，其特征在于，所述熔合装置包括：

支架，所述支架上设有熔合工位；

熔合板，所述熔合板设置于所述熔合工位上，所述熔合板开设有多个定位孔，所述定位孔间隔排列，所述定位孔上设有用于定位的定位件，其中，所述定位件设有卡接部与定位部，所述卡接部卡接所述定位孔内，所述定位部位于所述定位孔外。

2.如权利要求1所述的熔合装置，其特征在于，所述定位件包括卡接柱，所述定位部与所述卡接部设置于所述卡接柱相对的两端。

3.如权利要求2所述的熔合装置，其特征在于，所述卡接部包括至少一个卡块，所述卡块从所述卡接柱的柱面处凸起。

4.如权利要求3所述的熔合装置，其特征在于，所述定位孔的孔壁上凹设有凹槽，所述凹槽的形状与所述卡块的形状相对。

5.如权利要求2所述的熔合装置，其特征在于，所述卡接部包括两个卡块，所述两个卡块均从所述卡接柱的柱面处凸起，且两个所述卡块对称设置。

6.如权利要求2所述的熔合装置，其特征在于，所述定位部为所述卡接柱的端部凸起，且所述定位部的直径从所述卡接柱朝端部依次递减。

7.如权利要求2所述的熔合装置，其特征在于，所述定位孔的底部开设有容置腔，所述容置腔的腔截面大于所述定位孔的横截面。

8.如权利要求7所述的熔合装置，其特征在于，所述容置腔的深度对应所述卡块的长度。

9.如权利要求1所述的熔合装置，其特征在于，多个所述定位孔沿所述熔合板的两边对称排布。

10.一种线路板的熔合方法，其特征在于，所述线路板的熔合方法包括：

根据待熔合的固化芯板的型号确定定位孔的位置；

在定位孔上装设定位件；

将固化芯板和半固化片依次安装；

执行熔合操作。