[发明专利]一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置

说明书

本发明提供了一种半导体芯片埋入式线路板加工方法，包括步骤：将半导体芯片通过导电胶贴在铜箔基板上；在所述半导体芯片上层压介质层和铜箔，通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述铜箔导通；在所述铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；切割所述线路板时切断所述半导体的三极的短接线路，得到成型产品。本发明还公开了一种加工装置以及通过上述加工方法或加工装置制作的线路板，本发明通过图形线路制作对半导体芯片的三极进行短接，从而避免后续的图形线路制作或油墨层制作工艺过程中出现静电击穿的情况，极大提高了芯片产品的良品率。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置。

背景技术

随着电子产品功能化、智能化的发展，高集成度、薄型化、微型化已成主流趋势，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也必然的朝着薄型化，高密度，三维结构等的方向发展，从而满足现代电子产品微型化、高集成度的设计需求。这就意味着电路板封装设计必须满足如下要求：降低封装高度、提高封装密度。因此，埋芯片工艺成为一个重要的发展方向。所谓埋芯片工艺，就是在印制电路板的制作过程中，把芯片埋在介质层中，再通过金属化微孔，实现外部图形和内层芯片的导通互连。

随着埋入技术的发展，将半导体芯片埋入线路板工艺的产品越来越多，但现有的埋芯片线路板工艺方法大多没有考虑到静电问题，而线路板传统材料和设备大多不防静电，因此采用传统的埋芯片线路板工艺进行半导体芯片埋入式封装加工时，容易在图形电镀和油墨层制作时出现静电击穿的情况，严重降低了产品的良品率。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置，可避免图形线路制作或油墨层制作工艺过程中出现静电击穿的情况，极大提高了芯片产品的良品率。

本发明的技术方案如下：

一种半导体芯片埋入式线路板加工方法，包括以下步骤：

S1、将半导体芯片通过导电胶贴在铜箔上；

S2、在所述半导体芯片上层压介质层和铜箔，通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述铜箔导通；

S3、在所述铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；

S4、切割所述线路板时切断所述半导体的三极的短接线路，得到成型产品。

进一步的，所述步骤S3中，进行图形线路制作时，将所述半导体芯片的三极的短接线路设置为经过预设的产品切割线路。

进一步的，在使用所述加工方法制作埋有多个半导体芯片的线路板时，在所述步骤S3中，将所述多个半导体芯片的三极通过图形线路连接至同一地。

进一步的，所述多个半导体芯片的三极通过图形线路连接至环形地线，所述环形地线设置于所述线路板的边缘。

进一步的，所述步骤S2具体包括：

S21、用激光钻孔或机械钻孔在所述半导体芯片与所述铜箔间形成盲孔；

S22、对所述盲孔去钻污；

S23、对所述盲孔进行孔镀铜以使得所述半导体芯片的三极连接至所述铜箔。

进一步的，步骤S3还包括：

在所述铜箔表面进行阻焊层和可焊性涂覆层的制作。

进一步的，所述孔镀铜的方式为化学镀铜或电镀铜。

进一步的，所述导电胶为导电银浆、异向导电膏、异向导电膜或异向导电的液态材料。

本发明还公开了一种半导体芯片埋入式线路板加工装置，包括：