[发明专利]一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置

权利要求书

1.一种半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将半导体芯片通过导电胶贴在第一层铜箔上；

S2、在所述半导体芯片上层压介质层和第二层铜箔，通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述第二层铜箔导通；

S3、在所述第一层铜箔和第二层铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；进行图形线路制作时，将所述半导体芯片的三极的短接线路设置为经过预设的产品切割线路；在使用所述加工方法制作埋有多个半导体芯片的线路板时，将所述多个半导体芯片的三极通过图形线路连接至同一地；

S4、切割所述线路板时切断所述半导体芯片的三极的短接线路，得到成型产品。

2.如权利要求1所述的半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，所述多个半导体芯片的三极通过图形线路连接至环形地线，所述环形地线设置于所述线路板的边缘。

3.如权利要求2所述的半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

S21、用激光钻孔或机械钻孔在所述半导体芯片与所述第二层铜箔间和所述第一层铜箔间形成盲孔；

S22、对所述盲孔去钻污；

S23、对所述盲孔进行孔镀铜以使得所述半导体芯片的三极连接至所述第二层铜箔和所述第一层铜箔。

4.如权利要求3所述的半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，步骤S3还包括：

在所述第一层铜箔和第二层铜箔表面进行阻焊层和可焊性涂覆层的制作。

5.如权利要求1或3所述的半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，所述孔镀铜的方式为化学镀铜或电镀铜。

6.如权利要求1所述的半导体芯片埋入式线路板加工方法，其特征在于，所述导电胶为导电银浆、异向导电膏、异向导电膜或异向导电的液态材料。

7.一种半导体芯片埋入式线路板加工装置，其特征在于，包括：

贴片设备，用于将半导体芯片通过导电胶贴在第一层铜箔上；

层压设备，用于在所述半导体芯片上层压介质层和第二层铜箔；

孔加工设备，用于通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述第二层铜箔、所述第一层铜箔导通；

线路制作设备，用于在所述第一层和所述第二层铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；进行图形线路制作时，将所述半导体芯片的三极的短接线路设置为经过预设的产品切割线路；

切割设备，用于切割所述线路板时切断所述半导体芯片的三极的短接线路，得到成型产品。

8.一种半导体芯片埋入式线路板，其特征在于，其是通过如权利要求1-6任一项所述的埋入式线路板加工方法加工而成，或通过如权利要求7所述的埋入式线路板加工装置加工而成。