[发明专利]一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法

说明书

本发明公开了一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于，步骤如下：（1）选材；（2）配比；（3）研磨、混匀；（4）配置有机载体；（5）配置焊料浆液。本配置方法生产工序简单、成本低廉、易实现自动化。

技术领域

本发明涉及粉末冶金与精细化工的结合领域，尤其涉及一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法。

背景技术

磁控管核心部位为阴极部，主要包括钍钨灯丝与钼质支撑件组成；作为微波发射的加热体，其温度是最高的。钍钨灯丝通过焊料钎焊固定在支撑组件和之间。磁控管工作时发射体温度可高达1000℃以上，且整个磁控管必须在真空状态下工作。因此，所使用焊料不允许含有蒸汽压高及低熔点元素。目前常用的焊料包括钌-钼-镍三元体系及钌-钼二元体系，但此两种体系均含稀贵金属钌，增加了生产成本。当前在图1支撑组件和端帽中添加焊料的方式多为将焊料采用粉末冶金的方法进行压制成薄壁环状结构，然后填充进入支撑组件端帽的凹槽内。采用粉末冶金压制焊料环存在诸多弊端：1.焊料单重很小，约10mg左右，压制成的焊料环为薄壁结构，强度很低，不利于填充入端帽的凹槽内；2.薄壁结构产品采用粉末冶金压制不良率高，造成材料的大量浪费；3.薄壁结构产品在压制填充时难以保证各部填充一致，引起收缩不一致，使用时导致灯丝偏的概率大大增加。因此，采用一种能够实现自动化、成品率高、成本低的焊料配置技术来替代粉末冶金压制焊料环的方法是必要的。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种生产工序简单、成本低廉、易实现自动化的磁控管阴极组件用焊料的配置方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，步骤如下：（1）选材：选择粒径为0.5μm-20μm的硅粉和粒径为0.5μm-40μm的钼粉；（2）配比：将步骤（1）中所得的硅粉与钼粉按照1：7-1：13的重量比进行配比；（3）研磨、混匀:对配比好的硅钼焊料进行研磨、混匀处理，球磨时间为8h-48h、球料比为3：1-15：1、球磨转速为200r/min-1000r/min，研磨时为真空、Ar或N₂保护气氛；（4）配置有机载体：选取树脂60-90份、树脂稀释剂5-15份，采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min，搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成黏度一定的乳液，选取流变剂35-65份加入到乳液中，同样采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min、搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，形成膏状的有机载体；（5）配置焊料浆液：称取占步骤（3）所得的粉末重量5%-15%的有机载体添加入粉末中，然后加入占步骤（3）所得的粉末重量5%-20%的溶剂进行搅拌，搅拌转速为100r/min-4000r/min、搅拌时间为5min-30min，搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡剂进行消泡。

所述树脂为环氧树脂，所述树脂稀释剂为环氧树脂稀释剂，所述流变剂为聚酰胺蜡或聚乙烯蜡中的一种，所述溶剂为丁酯或二甲苯中的一种，所述消泡剂为聚丙烯酸脂。

本发明的有益效果是：通过以上步骤配置出的硅钼焊料浆液具有以下优点：1.焊料在有机物中分布均匀，通过有机载体良好的触变性保证焊料在存放时不产生分层、偏析的现象；2.焊料浆液具有动态流动性好、静态黏度高的特性，有利于搅拌均匀及使用时在产品上的保型性；3.本焊料体系不会产生由于溶剂挥发造成有机载体收缩形成的裂纹、分层及与产品表面剥离的现象；4.烧结或预烧后残留物很少，减少了杂质的引入。采用本发明配置的硅钼焊料浆液，可采用注射涂布的方式易实现自动化生产；提高了成品率、减少了原材料的浪费，降低了生产成本，同时改善了现场工作环境。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为磁控管阴极组件的结构示意图。

具体实施方式