[发明专利]一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法

权利要求书

1.一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于，步骤如下：（1）选材：选择粒径为0.5μm-20μm的硅粉和粒径为0.5μm-40μm的钼粉；（2）配比：将步骤（1）中所得的硅粉与钼粉按照1：7-1：13的重量比进行配比；（3）研磨、混匀:对配比好的硅钼焊料进行研磨、混匀处理，球磨时间为8h-48h、球料比为3：1-15：1、球磨转速为200r/min-1000r/min，研磨时为真空、Ar或N₂保护气氛；（4）配置有机载体：选取树脂60-90份、树脂稀释剂5-15份，采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min，搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成黏度一定的乳液，选取流变剂35-65份加入到乳液中，同样采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min、搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，形成膏状的有机载体；（5）配置焊料浆液：称取占步骤（3）所得的粉末重量5%-15%的有机载体添加入粉末中，然后加入占步骤（3）所得的粉末重量5%-20%的溶剂进行搅拌，搅拌转速为100r/min-4000r/min、搅拌时间为5min-30min，搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡剂进行消泡，所述溶剂为丁酯或二甲苯中的一种。

2.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述树脂为环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述树脂稀释剂为环氧树脂稀释剂。

4.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述流变剂为聚酰胺蜡或聚乙烯蜡中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述消泡剂为聚丙烯酸脂。