[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，其用于安装至电路板，电连接器包括端子模组及包覆于端子模组的屏蔽壳体，端子模组包括绝缘本体、第一排导电端子、第二排导电端子及屏蔽件，端子模组包括基部及自基部向前延伸的舌板，第一排导电端子露出于舌板的上表面，第二排导电端子露出于舌板的下表面，屏蔽件位于第一排导电端子和第二排导电端子之间，屏蔽件包括露出于基部的至少两个表面，屏蔽壳体与屏蔽件露出于基部的至少两个表面均电性接触。

技术领域

本发明涉及一种电连接器。

背景技术

现有技术中的电连接器用于焊接至电路板，电连接器包括端子模组及包覆于端子模组的屏蔽壳体，端子模组包括基部及自基部向前延伸的舌板，舌板包括上表面与下表面，屏蔽壳体包覆于端子模组外侧且与舌板形成向前开口的对接腔，对接腔供对接连接器插入。端子模组包括绝缘本体及固持于绝缘本体的第一端子组、第二端子组、屏蔽件，第一端子组与第二端子组沿上下方向设置，屏蔽件位于第一端子组与第二端子组之间。第一端子组包括第一绝缘体及固持于第一绝缘体的第一排导电端子，第一排导电端子的接触部裸露于舌板的上表面。第二端子组包括第二绝缘体及固持于第二绝缘体的第二排导电端子，第二排导电端子的接触部裸露于舌板的下表面。屏蔽件的前端裸露于舌板的侧面。屏蔽壳体包括内壳体、上壳体及下壳体，内壳体包覆于端子模组外侧且与舌板形成向前开口的对接腔，上壳体包覆于内壳体的上侧且通过点焊的方式与内壳体实现电性连接，下壳体包覆于内壳体的下侧且通过点焊的方式与内壳体实现电性连接。该电连接器的屏蔽效果的可靠性欠佳。

有鉴于此，本发明提出一种新的电连接器。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种具有稳定屏蔽效果的电连接器。

本发明通过以下技术方案实现：

一种电连接器，其用于安装至电路板，所述电连接器包括端子模组及包覆于所述端子模组的屏蔽壳体，所述端子模组包括绝缘本体、第一排导电端子、第二排导电端子及屏蔽件，所述端子模组包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述第一排导电端子露出于所述舌板的上表面，所述第二排导电端子露出于所述舌板的下表面，所述屏蔽件位于所述第一排导电端子和所述第二排导电端子之间，所述屏蔽件包括露出于所述基部的至少两个表面，所述屏蔽壳体与所述屏蔽件露出于所述基部的至少两个所述表面均电性接触。

进一步的，所述端子模组包括第一端子组与第二端子组，所述第一端子组与所述第二端子组均固持于所述绝缘本体，所述第一端子组包括第一绝缘体、固持于所述第一绝缘体的所述第一排导电端子及所述屏蔽件，所述第二端子组包括第二绝缘体及固持于所述第二绝缘体的所述第二排导电端子。

进一步的，所述第一绝缘体包括第一后绝缘体，所述第一后绝缘体一体成型于所述第一排导电端子的后端部分与所述屏蔽件的后端部分，所述第一后绝缘体包括主体部及位于所述主体部两侧的附加部，所述第一排导电端子的后端部分固持于所述主体部，所述屏蔽件包括固持于所述第一后绝缘体的延伸部，所述延伸部延伸至所述附加部并包覆于所述附加部外侧以形成所述屏蔽件露出于所述基部的至少两个所述表面，所述屏蔽壳体焊接于所述延伸部。

进一步的，所述屏蔽壳体包括位于端子模组上侧的第一外壳体与位于端子模组下侧的第二外壳体，所述第一外壳体包括第一贴附部及自所述第一贴附部延伸的第一搭接部，所述第二外壳体包括第二贴附部及自所述第二贴附部延伸的第二搭接部，所述第一搭接部与所述第二搭接部均焊接于所述延伸部。

进一步的，所述延伸部包括固定部及自所述固定部延伸的包覆部，所述固定部固持于所述主体部，所述包覆部包覆于所述附加部，所述包覆部包括上壁、下壁及连接所述上壁与所述下壁的连接壁，所述上壁贴附于所述附加部的上表面，所述下壁贴附于所述附加部的下表面，所述连接壁贴附于所述附加部的前表面，所述第一搭接部焊接于所述上壁，所述第二搭接部焊接于所述下壁。