[发明专利]电连接器在审

专利信息
申请号: 201911381092.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111029841A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 葛林忠;张佳华 申请(专利权)人: 昆山嘉华电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/652;H01R13/6591
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器,其用于安装至电路板,所述电连接器包括端子模组及包覆于所述端子模组的屏蔽壳体,所述端子模组包括绝缘本体、第一排导电端子、第二排导电端子及屏蔽件,所述端子模组包括基部及自所述基部向前延伸的舌板,所述第一排导电端子露出于所述舌板的上表面,所述第二排导电端子露出于所述舌板的下表面,所述屏蔽件位于所述第一排导电端子和所述第二排导电端子之间,其特征在于:所述屏蔽件包括露出于所述基部的至少两个表面,所述屏蔽壳体与所述屏蔽件露出于所述基部的至少两个所述表面均电性接触。

2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述端子模组包括第一端子组与第二端子组,所述第一端子组与所述第二端子组均固持于所述绝缘本体,所述第一端子组包括第一绝缘体、固持于所述第一绝缘体的所述第一排导电端子及所述屏蔽件,所述第二端子组包括第二绝缘体及固持于所述第二绝缘体的所述第二排导电端子。

3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述第一绝缘体包括第一后绝缘体,所述第一后绝缘体一体成型于所述第一排导电端子的后端部分与所述屏蔽件的后端部分,所述第一后绝缘体包括主体部及位于所述主体部两侧的附加部,所述第一排导电端子的后端部分固持于所述主体部,所述屏蔽件包括固持于所述第一后绝缘体的延伸部,所述延伸部延伸至所述附加部并包覆于所述附加部外侧以形成所述屏蔽件露出于所述基部的至少两个所述表面,所述屏蔽壳体焊接于所述延伸部。

4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述屏蔽壳体包括位于端子模组上侧的第一外壳体与位于端子模组下侧的第二外壳体,所述第一外壳体包括第一贴附部及自所述第一贴附部延伸的第一搭接部,所述第二外壳体包括第二贴附部及自所述第二贴附部延伸的第二搭接部,所述第一搭接部与所述第二搭接部均焊接于所述延伸部。

5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述延伸部包括固定部及自所述固定部延伸的包覆部,所述固定部固持于所述主体部,所述包覆部包覆于所述附加部,所述包覆部包括上壁、下壁及连接所述上壁与所述下壁的连接壁,所述上壁贴附于所述附加部的上表面,所述下壁贴附于所述附加部的下表面,所述连接壁贴附于所述附加部的前表面,所述第一搭接部焊接于所述上壁,所述第二搭接部焊接于所述下壁。

6.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述屏蔽壳体还包括内壳体,第一外壳体设置于所述内壳体上侧,所述第二外壳体设置于所述内壳体下侧,所述内壳体呈筒状,所述第一贴附部与所述第二贴附部均焊接于所述内壳体。

7.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述本体部位于所述第一排导电端子与所述第二排导电端子之间,所述本体部固持于所述舌板且凸伸出所述舌板的侧面。

8.根据权利要求7所述的电连接器,其特征在于,所述第一端子组包括两个所述屏蔽件,两个所述屏蔽件在垂直于前后方向的横向方向上对称设置。

9.根据权利要求6所述的电连接器,其特征在于,所述端子模组还包括自所述舌板凸伸形成的环形凸出部,所述环形凸出部邻近所述基部设置,所述环形凸出部与所述基部之间设置有防水件,所述防水件的前表面抵靠于所述环形凸出部,所述防水件的后表面抵靠于所述基部。

10.根据权利要求9所述的电连接器,其特征在于,所述内壳体包括第一内壳体与第二内壳体,所述第一内壳体包覆于所述环形凸出部,所述第一内壳体的后壁抵靠于所述防水件,所述第二内壳体包覆于所述第一内壳体和所述防水件外侧且与所述舌板形成向前开口的对接腔,所述第一贴附部与所述第二贴附部均焊接于所述第二内壳体。

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