[发明专利]一种多腔式均温板的封口焊接方法在审
申请号: | 201911379497.1 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111660025A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 张明;石俊;江菊生;胡明敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市万维热传导技术有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;F28D15/02;B23K101/14 |
代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多腔式均温板 封口 焊接 方法 | ||
本发明提供一种多腔式均温板的封口焊接方法及结构,该均温板包括一个平板状的内部充注有工质的铝合金腔体,所述铝合金腔体的内部具有若干并列设置的支撑体,其两端分别于铝合金腔体上内壁和下内壁接触;所述铝合金腔体的两端封口处经过焊接工艺密封处理,形成表面光滑的焊接端;本发明提供的均温板封口焊接方法,其封口端经过焊接处理后,均温板的无效端缩短,密封性能进一步提升,即使在折弯加工或者实际应用的震动场景中,封口端不会发生泄漏,使均温板有更短的无效端,更高的可靠性。
技术领域
本发明涉及均温板技术领域,特别涉及一种多腔式均温板的封口焊接方法。
背景技术
目前应用相变传热技术的导热体通常被称为铜热管和均温板,铜热管和均温板的工作原理如下:当铜热管或者均温板的一端受热时,其内部填充的传热介质 ( 通常为工业纯水或者丙酮 ) 就会受热汽化成汽相流体,汽相流体通过内部的微槽结构迅 速地把热量传递至铜热管或者均温板的另一端或其他部位。
当汽相流体到达冷凝端时,会遇冷凝结成液体,释放汽化潜热,此时液相流体由内部的毛细微槽群回流至受热端,这样,通过介质的不断冷凝蒸发循环,就实现了铜热管或者均温板的快速传热、散热功能微通道多腔阵列式铝均温板应用范围广,结构简单,导热性能优异,原材料通过模具获得,成本低,性价比高。
如图1所示,现有结构均温板密封采用压合密封,封口处只是通过材料变形成密封,高压时容易泄露,封口处极其锋利容易伤人,均温板做折弯工艺时容易将密封口撕裂开造成泄露失效,特别是实际应用过程中,由于机台设备在运作的过程中产生震动,均温板长期在震动环境中时,容易与之发生共振,导致封口处泄露,存在较大安全隐患。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种多腔式铝均温板的封口焊接方法及结构,以解决上述问题。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种多腔式均温板的封口焊接方法,其特征在于包括以下步骤:
将已有毛细结构或无毛细结构的多腔阵列式铝均温板的每个空腔的一端先压合密封,形成封口端;
对一端已经密封的多腔阵列式铝均温板的每个空腔抽真空并灌注工作液体;
将已灌注工作液体的多腔阵列式铝均温板的灌注端压扁密封,阻止空气进入或内部工作液体漏出;
将压合密封的多腔阵列式铝均温板置于低温环境中降温,使内部工作液体凝固;
待工作液体凝固后,将多腔阵列式铝均温板置于真空环境中焊接,形成焊接端。
进一步的技术方案中,所述低温环境低于工作液体的凝固温度。特别地,该温度为使用液氮冷却均温板时所能达到的温度。
进一步的技术方案中,所述真空环境的真空度小于10Pa。
进一步的技术方案中,所述焊接方式为氩弧焊,或激光焊,或等离子焊,或冷金属过渡焊。
进一步的技术方案中,焊接处理后,所述多腔式铝均板的焊接端比封口端的长度短。
进一步的技术方案中,所述低温环境的营造方式为使用低温制冷机,或冷板冷却所述多腔阵列式铝均温板。
进一步的技术方案中,采用冷板营造低温环境时,使用通有液氮的金属夹具冷却多腔阵列式铝均温板的焊接端;采用低温制冷机营造低温环境时,使用连接低温制冷机的金属夹具冷却多腔阵列式铝均温板的焊接端。
进一步的技术方案中,使用氩弧焊焊接时,使用空心的钨针焊接产品,氩气通过空心钨针的空腔流出,特别地,该空心钨针的空腔位于钨针的一侧,朝向焊接前进的方向。该钨针内的空腔也可以位于钨针的中心。
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