[发明专利]一种多腔式均温板的封口焊接方法

权利要求书

1.一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于包括以下步骤：

将已有毛细结构或无毛细结构的多腔阵列式铝均温板的每个空腔的一端先压合密封，形成封口端；

对一端已经密封的多腔阵列式铝均温板的每个空腔抽真空并灌注工作液体；

将已灌注工作液体的多腔阵列式铝均温板的灌注端压扁密封，阻止空气进入或内部工作液体漏出；

将压合密封的多腔阵列式铝均温板置于低温环境中降温，使内部工作液体凝固；

待工作液体凝固后，将多腔阵列式铝均温板置于真空环境中焊接，形成焊接端。

2.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述低温环境低于工作液体的凝固温度。特别地，该温度为使用液氮冷却均温板时所能达到的温度。

3.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述真空环境的真空度小于10Pa。

4.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述焊接方式为氩弧焊，或激光焊，或等离子焊，或冷金属过渡焊。

5.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：焊接处理后，所述多腔式铝均温板的焊接端比封口端的长度短。

6.根据权利要求2述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述低温环境的营造方式为使用低温制冷机，或冷板冷却所述多腔阵列式铝均温板。

7.根据权利要求6所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：采用冷板营造低温环境时，使用通有液氮的金属夹具冷却多腔阵列式铝均温板的焊接端；采用低温制冷机营造低温环境时，使用连接低温制冷机的金属夹具冷却多腔阵列式铝均温板的焊接端。

8.根据权利要求4所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：焊接方式选用氩弧焊，使用空心的钨针焊接产品，氩气通过空心钨针的空腔流出，该空心钨针的空腔位于钨针的一侧，朝向焊接前进的方向，或该钨针内的空腔位于钨针的中心。

9.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述多腔阵列式铝均温板在焊接后，焊接端为圆弧状，且各处的厚度均匀统一，或不统一。

10.根据权利要求1所述的一种多腔式均温板的封口焊接方法，其特征在于：所述焊接端的焊缝沿焊接方向呈波浪状，或呈鳞片叠压状；所述焊接端的圆弧直径小于，或大于，或等于所述均温板的厚度。