[发明专利]一种抛光机

说明书

本发明公开了一种抛光机，包括若干抛光盘和驱动结构，且所述抛光盘的数量至少为3个，其中，所述若干抛光盘沿轴向方向依次排布，且所述驱动机构驱动相邻的所述抛光盘以相反的方向旋转。本发明所提供的抛光机包括有至少三个抛光盘，采用这种结构可以实现利用多个抛光盘对多个硅片同时进行双面抛光，使硅片的抛光效率得到了很大的提高，其有利于适应于快节奏的生产模式，提高企业的生产效率和经济效益。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种抛光机。

背景技术

单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性的材料，属于半导体材料类。单晶硅主要用于制备半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等。

硅片在生产过程中，切片、研磨等加工过程会使得硅片表面形成损伤层，从而形成一定的粗糙度。硅片抛光是硅片生产过程中最终的加工工序，通常利用机械或化学方法提高硅片表面的平整度。一般硅片在抛光前的粗糙度约为10-20微米，而在抛光后的粗糙度仅为几十纳米，因此抛光对硅片的质量起到至关重要的作用。

当前，企业在对硅片进行抛光加工时所采用的抛光机一次只能进行一片硅片的双面抛光，这种抛光方式的抛光效率较低，不适合当今快节奏的生产模式，尤其是大批量快速生产，限制了企业的生产效率，存在不足。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种抛光机。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种抛光机，包括若干抛光盘和驱动结构，且所述抛光盘的数量至少为3个，其中，

所述若干抛光盘沿轴向方向依次排布，且所述驱动机构驱动相邻的所述抛光盘以相反的方向旋转。

在本发明的一个实施例中，所述驱动机构包括与所述抛光盘个数对应数量的驱动装置，其中，每个所述抛光盘由对应的驱动装置独立驱动。

在本发明的一个实施例中，所述驱动装置通过带传动装置与所述抛光盘的传动轴相连接。

在本发明的一个实施例中，还包括若干高度调节装置，所述高度调节装置与对应的所述抛光盘连接，用于驱动所述抛光盘沿竖向移动并固定在指定高度处。

在本发明的一个实施例中，所述若干抛光盘包括位于第一区域的至少1个第一抛光盘，且在所述第一抛光盘的数量为2个以上时，所述第一抛光盘的传动轴具有中空结构，且相邻的2个所述第一抛光盘的传动轴依次套设。

在本发明的一个实施例中，在所述第一抛光盘的数量为2个以上时，所述抛光机还包括第一进液管道、若干第一喷射头，所述第一进液管道置于所有与所述第一抛光盘连接的传动轴中位于最内侧的传动轴的中空结构中，且所述最内侧的传动轴带动所述第一进液管道共同旋转，所述第一进液管道连通于所述第一喷射头，所述第一喷射头连通至所述第一抛光盘上，并通过所述第一喷射头向所述第一抛光盘的抛光垫输送抛光液。

在本发明的一个实施例中，还包括第一抛光液箱、第一管道和第一喷头，所述第一抛光液箱连接所述第一管道的一端，所述第一管道的另一端连接所述第一喷头的一端，所述第一喷头的另一端对应所述第一进液管道的进液端。

在本发明的一个实施例中，所述若干抛光盘包括位于第二区域的至少1个第二抛光盘，且在所述第二抛光盘的数量为2个以上时，所述第二抛光盘的传动轴具有中空结构，且相邻的2个所述第二抛光盘的传动轴依次套设。

在本发明的一个实施例中，在所述第二抛光盘的数量为2个以上时，所述抛光机还包括第二进液管道、若干第二喷射头，所述第二进液管道置于所有与所述第二抛光盘连接的传动轴中位于最内侧的传动轴的中空结构中，且所述最内侧的传动轴带动所述第二进液管道共同旋转，所述第二进液管道连通于所述第二喷射头，所述第二喷射头连通至所述第二抛光盘上，并通过所述第二喷射头向所述第二抛光盘的抛光垫输送抛光液。