[发明专利]一种排液罩以及半导体清洗设备

说明书

本发明公开了一种排液罩以及半导体清洗设备，采用本发明的排液罩，通过旋转外壳体或者内壳体能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通，当进气通道与吸气孔导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道和吸气孔进入排气腔体中，并由排气口排出；当进气通道与吸气孔非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体中的液体经过排液口排出。可见采用本发明的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种排液罩以及半导体清洗设备。

背景技术

为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗。目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，清洗过程中涉及到清洗液的排出以及气体的排出，而单独设置排液机构以及排气机构增加了设备的占用空间。

因此，如何减少设备占用空间，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是如何减少设备占用空间，为此，本发明提供了一种排液罩以及半导体清洗设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种排液罩，包括：

外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；

内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；

排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；

排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；

所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。

本发明其中一个实施例中，所述内壳体包括：

底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口；

第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及

第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域。

本发明其中一个实施例中，

所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；

所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。

本发明其中一个实施例中，所述底板自所述第二内壳板向所述排液口倾斜布置。

本发明其中一个实施例中，所述吸气孔为多组，每组包括多个吸气孔，每组中的吸气孔沿着所述内壳体的轴向布置，相邻组之间的距离相等。

本发明其中一个实施例中，所述外壳体包括：

呈环状结构的顶板；

设置在所述顶板的外环的第一外壳板；以及

设置在所述顶板的内环的第二外壳板，所述进气通道连通所述第二外壳板与所述第一外壳板。

本发明其中一个实施例中，所述顶板上设置有与所述第二内壳板的顶部相适配的环形卡槽。