[发明专利]一种排液罩以及半导体清洗设备

权利要求书

1.一种排液罩，其特征在于，包括：外壳体、内壳体、排液口和排气口，其中：

所述外壳体上设置有进气通道；所述外壳体包括：呈环状结构的顶板；设置在所述顶板的外环的第一外壳板；以及设置在所述顶板的内环的第二外壳板，所述进气通道连通所述第二外壳板与所述第一外壳板；

所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；所述内壳体包括：底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述排液口与所述排液腔体连通；所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口，所述排气口与所述排气腔体连通；第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域；

所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。

2.如权利要求1所述的排液罩，其特征在于，

所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；

所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。

3.如权利要求2所述的排液罩，其特征在于，所述底板自所述第二内壳板向所述排液口倾斜布置。

4.如权利要求2所述的排液罩，其特征在于，所述吸气孔为多组，每组包括多个吸气孔，每组中的吸气孔沿着所述内壳体的轴向布置，相邻组之间的距离相等。

5.如权利要求4所述的排液罩，其特征在于，所述顶板上设置有与所述第二内壳板的顶部相适配的环形卡槽。

6.如权利要求4所述的排液罩，其特征在于，所述第一外壳板靠近所述第一内壳板的一端设置有卡扣；所述第一内壳板对应部位设置有与所述卡扣相配合的卡槽，所述第一内壳板位于所述第一外壳板与所述第二外壳板之间。

7.如权利要求4所述的排液罩，其特征在于，所述进气通道为多个，多个所述进气通道沿所述外壳体的周向布置，每个所述进气通道对应一组吸气孔。

8.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的排液罩和驱动所述外壳体或所述内壳 体旋转的旋转机构。

9.如权利要求8所述的半导体清洗设备，其特征在于，还包括于所述排液罩的排气口连通的抽气机构。