[发明专利]一种复合板手机后盖的3D打印生产工艺

权利要求书

1.一种复合板手机后盖的3D打印生产工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

（1）选取手机后盖基本结构构件，空间建模后采用有限元分析，结合应力云图，设定判别域，进行结构空间优化，得到优化后的复合板手机后盖结构；

（2）根据优化后的复合板手机后盖结构的拉应力分布、以及复合板手机后盖的受力值为依据确定线材的编织范围，并在编织范围设置编织定位点；根据手机后盖结构的承载能力确定线材的编织用量；

（3）根据步骤（2）得到的编织范围和编织用量确定编织流程，并与基体打印流程共同组合设计，形成打印编织一体化流程；

（4）配制3D打印材料；

（5）根据步骤（3）中的打印编织一体化流程进行3D打印基体和编入线材，得到待处理复合板手机后盖；

（6）通过丝印印刷进行图案层的印刷；

（7）进行电镀处理，在图案层上电镀若干电镀层；

（8）印刷盖底，在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层，得到复合板手机后盖半成品；

（9）强化：在复合板半成品上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；

（10）CNC切割：将所述复合板手机后盖进行数控切割，去除废料，即得到所述复合板手机后盖成品。

2.根据权利要求1所述的复合板手机后盖的3D打印生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中的打印编织一体化流程为：

（3-1）打印底板的第一层基体；

（3-2）在编织定位点喷射螺钉定位后编入线材，编入的线材缠绕在喷射的螺钉上；

（3-3）重复步骤（3-1）-（3-2），逐层打印底板上的基体和编织线材，形成底板；

（3-4）打印第二层基体；

（3-5）在编织定位点喷射螺钉定位后编入线材，编入的线材缠绕在喷射的螺钉上；

（3-6）重复步骤（3-4）-（3-5），逐层打印第二层基体的基体和编织线材，形成基板；得到复合板。

3.根据权利要求1所述的复合板手机后盖的3D打印生产工艺，其特征在于：所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。

4.根据权利要求3所述的复合板手机后盖的3D打印生产工艺，其特征在于：所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为4-6μm。

5.根据权利要求4所述的复合板手机后盖的3D打印生产工艺，其特征在于：所述打印材料为PMMA/PC材料。