[发明专利]一种薄膜封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种薄膜封装结构及其制作方法，包括步骤：制作第一无机层；在有机聚合物中添加纳米片层无机材料，形成共混胶材溶液；涂布共混胶材溶液于所述第一无机层上，形成共混胶材溶液层；烘干干燥或者UV固化干燥共混胶材溶液层；涂覆第二无机层于共混胶材溶液层上，制得薄膜封装层。发明人将二维纳米材料添加至薄膜封装的有机层中，利用无机材料自身阻水性，使得薄膜封装中的有机层也具有较好的水氧阻隔性，提高了柔性器件的使用寿命；同时纳米片层无机材料的加入进一步提高有机层平坦层的作用，更有利于封装无机层的制备，进而增加柔性产品品质。

技术领域

本发明涉及OLED封装领域,尤其涉及一种薄膜封装结构及其制作方法。

背景技术

伴随着应用于汽车、手机、智能电子设备等移动显示技术的发展，人们对更能符合生活需要、性能更好的显示设备需求越来越多。柔性OLED显示因其不仅具有主动发光、视角宽、响应快、低功耗等特点，而且具有质地轻巧、可弯曲的特点受到业界的广泛重视，使其在多领域的应用中最具有竞争力。

对于显示器件来说封装是至关重要的一步，因为它最终会影响到设备的使用寿命和可靠性。制备柔性器件时，不再使用玻璃作为基板和封装盖板，要求组件和粘合剂都需要具备柔性特性，还需保证良好的封装性能，因此封装技术是实现柔性OLED产业化的关键技术之一。

目前OLED多采用有机无机多层叠加的封装方法，是指在OLED有机层器件表面覆盖无机薄膜层和有机薄膜层组合而成的封装层，用以阻挡水氧的渗透。但目前工艺上制备的无机层由于材料的本征内聚应力使得薄膜的晶界处易出现孔洞，会使得外界的水分和氧气通过这些无机层上的孔洞渗透到器件内部使得器件失效，同时有机层的聚合物不能完全阻挡水分和气体的渗透，水氧能够通过分子间的孔隙逐步渗透入无机层直至发光层。因此多层堆叠技术不仅要求无机层的致密性、均匀性优异；同时还需要足够厚的有机层来缓解水气扩散，但事实上聚合物的水氧阻隔性能较差，不能较好的阻挡水分和气体的渗透，从而也会导致器件发光性能下降，直至失效。

发明内容

为此，需要提供一种薄膜封装结构及其制作方法，解决水分和气体的渗透至OLED有机层器件表面，从而提高器件使用寿命，同时保证柔性OLED显示器件的性能和使用。

为实现上述目的，发明人提供了一种薄膜封装制作方法，包括步骤：

在待封装器件表面制作第一无机层；

在有机聚合物中添加纳米片层无机材料，形成共混胶材溶液；

涂布共混胶材溶液于所述第一无机层上，形成共混胶材溶液层；

烘干干燥或者UV固化干燥共混胶材溶液层；

涂覆第二无机层于共混胶材溶液层上，制得薄膜封装层。

进一步地，在待封装器件表面制作第一无机层前还包括步骤：

在PI柔性基板上依次制备TFT器件层和OLED器件层，形成待封装的OLED器件；

所述第一无机层位于所述OLED器件上。

进一步地，所述纳米片层无机材料为纳米片层石墨烯、纳米片层二硫化钼。

进一步地，所述纳米片层无机材料的掺杂比为0.2-1wt％。

进一步地，所述共混胶材溶液层的涂布方法为：旋涂、喷墨打印。

进一步地，共混胶材溶液层厚度为4-10μm。

进一步地，所述第一无机层、第二无机层采用等离子体增强化学气相沉积法进行镀膜。

进一步地，所述第一无机层以SiNx、SiOx或SiNx/SiOx为材料，沉积厚度为600-1200nm。