[发明专利]一种双脊基片集成波导宽带魔T

说明书

本发明公开了双脊波导宽带魔T的多层电路，五层之间通过金属化孔互连，构成基片集成波导，第一层与第二层之间及第四层与第五层之间通过金属化孔互连，形成基片集成波导的双脊，第二层包含了渐变线过渡的输入输出微带端口，第四层包含了另一个输入端口，第三层通过阶梯变换或渐变线过度实现带状线输出。本发明相对于波导魔T尺寸小、重量轻、利于集成，相对于微带、带状线魔T带宽更宽，进一步提高阵面综合网络的集成度，展宽工作频带，实现阵面的小型化、轻量化。

技术领域

本发明属于微波天线技术领域，具体涉及一种集成宽带魔T的设计。

背景技术

随着雷达工作带宽的不断提高，雷达馈线系统的各种器件带宽同样需要展宽，作为波束形成的重要部件和差网络同样要展宽工作频带。魔T是和差网络的核心器件，宽带魔T的设计主要通过脊波导形式实现，体积大、重量重，微带线、带状线设计的魔T工作带宽窄。

利用多层板技术集成设计，可以展宽其带宽，缩小体积、降低重量，展宽和差波束网络的工作带宽，实现和差波束网络的可集成化设计，满足阵面综合网络宽带宽、轻量化、小型化设计要求。

发明内容

本发明为了解决现有技术存在的问题，提出了一种双脊基片集成波导宽带魔T，为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。

宽带魔T包括：铜皮层、微波介质板、金属化孔，铜皮层为矩形，具有渐变线，铜皮层和微波介质板通过一体化设计制造而成，金属化孔按照一定直径，排列成一定间距和形状，金属化孔连接铜皮层。

铜皮层和微波介质板包括：第一铜皮层、第二铜皮层、第三铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层和第一微波介质板、第二微波介质板、第三微波介质板、第四微波介质板，第一微波介质板在第一铜皮层和第二铜皮层之间，第二微波介质板在第二铜皮层和第三铜皮层之间，第三微波介质板在第三铜皮层和第四铜皮层之间，第四微波介质板在第四铜皮层和第五铜皮层之间。

金属化孔包括：第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔、第四金属化孔，第一金属化孔连接第一铜皮层和第二铜皮层，第二金属化孔连接第一铜皮层和第三铜皮层，第三金属化孔连接第四铜皮层和第五铜皮层，第四金属化孔连接第一铜皮层、第二铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层。

第一铜皮层大面积铺铜，采用同轴互连作为对外接口，第二铜皮层采用渐变线作为输入输出的阻抗匹配，采用矩形的边作为一个脊的边，第三铜皮层采用渐变线或多级阶梯变换作为波束传输的阻抗匹配，带状线连接到垂直过渡孔实现信号表面输出，第四铜皮层采用渐变线作为输入的阻抗匹配，采用矩形的边作为另一个脊的边，包含另一个输入端口，第五铜皮层，采用大面积铺铜作为屏蔽接地。

第一金属化孔和第三金属化孔，排列成两行，作为脊的边，形成基片集成波导的双脊，第四金属化孔，排列成两行和圆形。

本发明实现宽带和差功能，采用多层微波板材通过热压或共烧方式集成设计，展宽了工作频带，通过多级阻抗变换，保证和波束信号的宽频带，展宽了所有通道的工作频带，实现高可靠特性，所有材料的热膨胀系数一样，不会产生分层，是个整体产品，提高了产品的可靠性，实现易集成特性，属于平面电路，易于与其它平面电路的集成制造，实现轻量化特性，采用多层印制板一体化层压实现，免除了常规集成时采用的各种互连结构附件，整体重量减轻。

附图说明

图1是本发明的立体图，图2是本发明的侧视图，图3是第一铜皮层，图4是第二铜皮层，图5是第三铜皮层，图6是第四铜皮层，图7是第五铜皮层，图8是第一金属化孔，图 9是第二金属化孔，图10是第三金属化孔，图11是第四金属化孔。

附图标记是：21-第一铜皮层、22-第二铜皮层、23-第三铜皮层、24-第四铜皮层、25- 第五铜皮层、31-第一微波介质板、32-第二微波介质板、33-第三微波介质板、34-第四微波介质板、41-第一金属化孔、42-第二金属化孔、43-第三金属化孔、44-第四金属化孔。

具体实施方式