[发明专利]一种双脊基片集成波导宽带魔T有效
| 申请号： | 201911372362.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111162362B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 凌天庆;居军;林维涛;孙红兵;崔文耀;王佳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01P5/20 | 分类号： | H01P5/20 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 康翔;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双脊基片 集成 波导 宽带 | ||
1.一种双脊基片集成波导宽带魔T，包括：铜皮层、微波介质板、金属化孔，铜皮层为矩形，具有渐变线，铜皮层和微波介质板通过一体化设计制造而成，金属化孔按照一定直径，排列成一定间距和形状，金属化孔连接铜皮层；
铜皮层包括第一铜皮层、第二铜皮层、第三铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层，微波介质板包括第一微波介质板、第二微波介质板、第三微波介质板、第四微波介质板，第一微波介质板在第一铜皮层和第二铜皮层之间，第二微波介质板在第二铜皮层和第三铜皮层之间，第三微波介质板在第三铜皮层和第四铜皮层之间，第四微波介质板在第四铜皮层和第五铜皮层之间；
金属化孔包括第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔、第四金属化孔，第一金属化孔连接第一铜皮层和第二铜皮层，第二金属化孔连接第一铜皮层和第三铜皮层，第三金属化孔连接第四铜皮层和第五铜皮层，第四金属化孔连接第一铜皮层、第二铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层；
第一铜皮层，大面积铺铜，采用同轴互连作为对外接口；
第五铜皮层，采用大面积铺铜作为屏蔽接地；
其特征在于，包括：
第二铜皮层，采用渐变线作为输入输出的阻抗匹配，采用矩形的边作为脊的边；
第三铜皮层，采用渐变线或多级阶梯变换作为波束传输的阻抗匹配；
第四铜皮层，采用渐变线作为输入的阻抗匹配，采用矩形的边作为脊的边。
2.根据权利要求1所述的双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，所述第一金属化孔和第三金属化孔，排列成两行，作为脊的边。
3.根据权利要求1所述的双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，所述第四金属化孔，排列成两行和圆形。
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