[发明专利]基于软件自检在HALT试验中快速激发并定位故障的检测方法

说明书

基于软件自检在HALT试验中快速激发并定位故障的检测方法，属于检测技术领域。对含有MCU的电路板，按照HALT试验的步骤，进行低温步进、高温步进、高低温快速循环、振动步进、温度与振动的综合应力的测试，利用较高的环境应力在短时间内激发出产品的缺陷；同时，在MCU中利用附加的软件自检程序，对于CPU、中断、时钟、存储器、内部数据路径、外部通讯、输入输出(I/O)等组件进行故障检查，从而快速激发并定位MCU及相关电子电路故障点。本发明提升检测效率，降低检测成本。

技术领域

本发明涉及可靠性测试技术领域，尤其涉及一种基于软件自检程序在HALT 试验中快速激发并定位MCU及相关电子电路故障的检测方法。

背景技术

高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing，简称HALT试验)作为一项新兴技术，利用产品极限的环境应力在短时间内激发出产品的缺陷，从而依据试验结果分析原因，找到改善的方法并进行验证。

传统HALT试验在激发出产品缺陷后，首先需要经过对失效现象进行观察，然后判断失效的相关功能，从而找到可能发生故障的一系列器件，最后通过逐一分析得出故障点。

但由于许多故障发生在MCU等器件内部，或失效现象不明显，同步察觉有难度，且在故障发生后的分析过程，需要对于产品电路设计非常熟悉的工程师，以及相对齐全的失效分析方法与设备，过程比较繁琐、耗时，也较为依赖分析人员的技术能力，同时其试验成本也较多。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种基于软件自检程序在HALT试验中应用的检测方法，可快速激发并定位MCU及相关电子电路故障，而不过分依赖于分析人员的技术能力与失效分析方法与设备，从而提升检测效率，降低检测成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于软件自检程序在HALT试验中快速激发并定位MCU及相关电子电路故障的检测方法，包括以下步骤：

对含有MCU的电路板，按照HALT试验的步骤，进行低温步进、高温步进、高低温快速循环、振动步进、温度与振动的综合应力的测试，利用较高的环境应力在短时间内激发出产品的缺陷；同时，在MCU中利用附加的软件自检程序，对于CPU、中断、时钟、存储器、内部数据路径、外部通讯、输入输出(I/O) 等组件进行故障检查，从而快速激发并定位MCU及相关电子电路故障点。

所述HALT试验方法，包括5个步骤组成，即低温步进、高温步进、高低温快速循环、振动步进、温度与振动的综合应力等5个测试步骤。

所述的低温步进的试验方法，低温步进的温度范围为常温至-100℃，利用液氮进行制冷，用于确定产品的低温工作极限、破坏极限。

所述的高温步进的试验方法，高温步进的温度范围为常温至+200℃，利用电加热丝进行制热，用于确定产品的高温工作极限、破坏极限。

所述的高低温快速循环的试验方法，在产品高、低温工作极限温度范围内以最快40-60℃/min的速率循环。

所述的振动步进的试验方法，振动为3轴6自由度的随机振动，加速度量级范围为0grms至70grms且不为0，用于确定产品的振动工作极限、破坏极限。

所述的温度与振动的综合应力试验方法，在高、低温工作极限温度范围内快速循环，同时以振动步进方式叠加振动应力，所述的快速循环为以最快40-60℃/min的速率循环。

所述的在MCU中利用附加的软件自检程序，为向MCU的自检软件中利用添加的自检程序，对于CPU、中断、时钟、存储器、内部数据路径、外部通讯、输入输出 (I/O)等组件进行故障检查。所述的在MCU中利用附加的软件自检程序，是在原有产品基本功能代码的基础上添加周期性自检程序或代码，添加的周期性自检程序或代码用于对所述的CPU、中断、时钟、存储器、内部数据路径、外部通讯、输入输出(I/O) 等组件进行故障检查。