[发明专利]一种电路板超短槽孔加工方法

说明书

本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板超短槽孔加工方法。

背景技术

在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)钻孔过程中，超短槽孔的精度和尺寸控制是难点所在，此处的超短槽孔特指在PCB板上两端呈半圆形，且槽长度小于1.5倍槽宽度的槽孔，如何加工出尺寸精度符合要求的超短槽孔是目前研究的重点。

当前在PCB制造行业内，在加工超短槽孔时，一般先用槽刀钻咀在电路板待开槽两端其中一端首先钻出一刀，然后在待开槽的另一端再钻出第二刀，第一刀与第二刀间具有部分重叠，之后不断在电路板待开槽位置叠钻，直到钻出尺寸、形状符合要求的超短槽孔。

但是，当电路板的板厚或堆叠数增加时，钻咀会产生偏摆从而使超短槽孔产生歪斜，难以满足尺寸与精度要求。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板超短槽孔加工方法，用以解决现有技术中当电路板的板厚或堆叠数增加时，钻咀会产生偏摆从而使超短槽孔产生歪斜，难以满足尺寸要求的问题。

本发明实施例提供一种电路板超短槽孔加工方法，包括以下步骤：

在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，

在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，

精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，包括：

采用铣刀在所述超短槽孔长度方向的两端加工所述第一辅助孔；所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述第一辅助孔边缘与所述超短槽孔边缘相切。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：

在两端的所述第一辅助孔之间的中间位置加工一个所述第二辅助孔。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：

在两端的所述第一辅助孔之间均匀加工多个所述第二辅助孔。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：

采用铣刀在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个所述第二辅助孔。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔，包括：

采用槽刀精修形成所述超短槽孔。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，采用与所述超短槽孔的槽宽一致的槽刀。

如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，