[发明专利]一种电路板超短槽孔加工方法有效
| 申请号： | 201911368863.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113043374B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐竟成;吴志良;李照飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 安凯;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 超短 加工 方法 | ||
1.一种电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用铣刀在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔；两端的所述第一辅助孔包括第一子辅助孔和第二子辅助孔；
在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔；
精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔；
若所述第一子辅助孔和所述第二子辅助孔之间具有重叠部分，且电路板的厚度和/或叠数未能够使得铣刀发生偏摆，则所述第一子辅助孔和所述第二子辅助孔的中心连线与所述超短槽孔的中线重合；
若所述第一子辅助孔和所述第二子辅助孔之间具有重叠部分，且电路板的厚度和/或叠数能够使得铣刀发生偏摆，则所述第一子辅助孔和所述第二子辅助孔的中心连线与所述超短槽孔的中线呈一锐角，所述第一子辅助孔的中心连线与所述超短槽孔的中线重合。
2.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述采用铣刀在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，包括：
所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。
3.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述第一辅助孔边缘与所述超短槽孔边缘相切。
4.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
在两端的所述第一辅助孔之间的中间位置加工一个所述第二辅助孔。
5.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
在两端的所述第一辅助孔之间均匀加工多个所述第二辅助孔。
6.根据权利要求1或4或5所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
采用铣刀在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个所述第二辅助孔。
7.根据权利要求6所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。
8.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔，包括：
采用槽刀精修形成所述超短槽孔。
9.根据权利要求8所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，采用与所述超短槽孔的槽宽一致的槽刀。
10.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，
当具有与所述超短槽孔的槽宽对应直径的铣刀时，采用铣刀直接加工；
当不具有与所述超短槽孔的槽宽对应的铣刀时，采用以下步骤加工：
在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔；
在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔；
精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。
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