[发明专利]一种高挺度光学聚酯薄膜

说明书

本发明提供一种高挺度聚酯薄膜，所述聚酯薄膜为三层A/B/A结构共挤的双向拉伸聚酯薄膜，所述B层含由氧化镁晶须和碳化硅晶须改性的聚酯，所述氧化镁晶须直径为0.05μm～0.3μm、长度为0.7μm～1.5μm，所述碳化硅晶须直径为0.15μm～0.6μm、长度为1μm～2.5μm，所述氧化镁晶须和碳化硅晶须均分别经铝酸酯偶联剂对其表面进行修饰。本发明的聚酯薄膜具有挺度高、光学性能、机械性能、表观质量好等特点，大大提高了聚酯薄膜的抗变形能力，有效简化了产品生产工艺，大幅度降低了生产成本，提升了产品加工良率。可广泛用于离型、保护、防爆、液晶显示、新能源光伏等领域。

技术领域

本发明涉及一种薄膜技术领域，尤其是一种由聚酯制成的层状光学薄膜。

背景技术

聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯PET)作为重要的合成材料之一，在工业生产中占据着重要的位置。PET膜作为聚酯的特殊形态而独立存在，通过熔融共挤双向拉伸制得。由于其有着良好的机械性能、热性能、电绝缘性和光学性能，被广泛用于包装、工业、电气、电子、显示、保护、防爆等领域。

电子、电气、新能源等设备在不断更新，设备尺寸越来越大，同时对聚酯薄膜的自身挺度提出了更高的要求。单纯的聚酯薄膜由于挺度不足，很难满足大尺寸主流市场的需求。另外，随着下游客户产能的提升、工时压缩，深加工温度不断提升，为了保证深加工的均一性、简易性、良品率，因此对聚酯薄膜挺度也提出了相当高的要求。所以，高挺度聚酯薄膜的需求日益增加。目前聚酯薄膜领域现有的解决技术方案有：1、离线进行多层贴合，提高聚酯薄膜挺度；2、添加一些球形无机粒子，无机粒子在聚酯熔融挤出、拉伸成膜过程中充当晶核，通过增加聚酯薄膜结晶度，提高聚酯薄膜挺度；3、通过添加一些结晶性聚酯，在聚酯熔融挤出、拉伸成膜过程中加速结晶，增加聚酯薄膜结晶度，提高聚酯薄膜挺度。

虽然技术人员对提高聚酯薄膜挺度进行了大量研究，但是目前提高聚酯薄膜挺度技术仍然存在很多问题，这些问题是：1、离线进行多层复合时，层与层之间通过胶水进行粘结，不但工序繁杂、成本增加，而且聚酯薄膜的使用寿命受制于胶水的老化寿命，使聚酯薄膜的性价比大大降低；2、球形无机粒子充当成核剂时，由于其表面积大，表面能高，很容易发生团聚，形成大尺寸球晶，经熔融挤出、拉伸成膜后，在聚酯薄膜内形成晶点，影响光学性能，同时大大影响聚酯薄膜产品质量；3、结晶性聚酯能够在聚酯熔融挤出、拉伸成膜过程中加速结晶，但是会使聚酯薄膜发硬、发脆，严重影响聚酯薄膜生产过程中的过机性，导致聚酯薄膜产品出现蹭伤、划伤等弊病，严重影响产品良率。

发明内容

本发明的目的旨在克服现有技术的不足，提供一种高挺度聚酯薄膜，它能有效满足对聚酯薄膜高挺度的要求、解决聚酯薄膜工序繁杂、生产成本高、产品表观差、良率低等问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高挺度聚酯薄膜，所述聚酯薄膜在模头共挤后，经铸片、纵拉、横拉、定型、牵引和收卷制得，改进后，所述聚酯薄膜为三层A/B/A结构共挤的双向拉伸聚酯薄膜，所述B层含由氧化镁晶须和碳化硅晶须改性的聚酯，所述氧化镁晶须直径为0.05μm～0.3μm、长度为0.7μm～1.5μm，所述碳化硅晶须直径为0.15μm～0.6μm、长度为1μm～2.5μm，所述氧化镁晶须和碳化硅晶须均分别经铝酸酯偶联剂对其表面进行修饰，所述氧化镁晶须和碳化硅晶须在聚酯薄膜B层中的整体浓度为50ppm～450ppm，所述氧化镁晶须和碳化硅晶须的质量比为1:1～5:1。

上述高挺度聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的制备步骤如下：

①将制得的改性聚酯加入到B层聚酯薄膜中，并在A层中添加含有微米级爽滑粒子的聚酯母料，进行熔融挤出；

②熔体经模头共挤，流延到铸片辊上，形成三层共挤铸片，铸片辊温度为18℃～23℃；

③将铸片进行纵向拉伸，纵拉温度为66℃～82℃，纵拉比为2.8～4.3；