[发明专利]一种新型的背置指纹装配结构

说明书

本发明公开的一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。通过将指纹模块固定于背盖上，指纹模组上具有指纹馈点，并配合在电路板上设置有指纹弹片，利用指纹馈点与指纹弹片压接，实现接触导通，使得生产组装以及维修拆机方便简单，有效解决了以前BTB指纹模组FPC过长且拆解复杂的麻烦，同时指纹模组的FPC尺寸可以改短，且不用BTB公母座，节约了成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及手机卡技术领域，特别涉及一种新型的背置指纹装配结构。

背景技术

为了使操作更加的方便，目前的移动终端采用背置指纹的方式，即其将指纹模组设置于移动终端的背面。现有技术中，背置指纹模组采用BTB扣合方式连接，其使用的FPC需要较长才能保证生产组装操作，并且组装时需要增加支架锁紧BTB连接器才能保证功能。

以及，在拆解时背盖(即电池盖)上指纹模组BTB公座与主板上BTB母座需要保持扣合状态，极易扯断FPC，拆解时需要注意不能够拉断FPC，避免指纹失效，从而造成拆解困难。并且，现有背置指纹结构方案采用的FPC过长，FPC成本上升，造成较大的资源浪费。

因此，有必要研究一种方案，以解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种新型的背置指纹装配结构，旨在有效解决现有之背置指纹模组拆解困难、成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提出

一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。

优选地，所述指纹模组通过背胶或点胶粘贴固定在背盖上。

优选地，所述指纹模组包括有FPC、指纹芯片和指纹涂层；该FPC固定于背盖的内侧面上；该指纹芯片固定FPC的正面并与FPC导通连接，该指纹涂层设置于指纹芯片的正面并外露于背盖的外表面；前述指纹馈点设置于FPC的背面并与FPC导通连接。

优选地，所述FPC的背面相对指纹芯片贴合固定有用于增强指纹芯片结构强度的指纹芯片加强板。

优选地，所述FPC的正面相对指纹馈点贴合固定有用于增强指纹馈点结构强度的指纹馈点加强板。

优选地，所述FPC包括有一体成型连接的主体部、延伸部和连接部，该指纹芯片位于主体部的正面，该指纹馈点位于连接部的背面。

优选地，所述FPC的材质为无胶压延铜/无胶电解铜/双层板。

优选地，所述指纹馈点数量为8个或10个，指纹馈点由镀金或化金工艺形成。

优选地，所述指纹馈点的厚度、长度和宽度分别为≧0.075μm、1.6mm和1.0mm。

优选地，所述指纹弹片通过SMT固定在电路板上，指纹弹片的一端与指纹馈点弹性连接，指纹弹片为镀金不锈钢弹片。

本发明技术方案通过将指纹模块固定于背盖上，指纹模组上具有指纹馈点，并配合在电路板上设置有指纹弹片，利用指纹馈点与指纹弹片压接，实现接触导通，使得生产组装以及维修拆机方便简单，有效解决了以前BTB指纹模组FPC过长且拆解复杂的麻烦，同时指纹模组的FPC尺寸可以改短，且不用BTB公母座，节约了成本，提高了生产效率。

附图说明