[发明专利]一种新型的背置指纹装配结构

权利要求书

1.一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，其特征在于，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。

2.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹模组通过背胶或点胶粘贴固定在背盖上。

3.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹模组包括有FPC、指纹芯片和指纹涂层；该FPC固定于背盖的内侧面上；该指纹芯片固定FPC的正面并与FPC导通连接，该指纹涂层设置于指纹芯片的正面并外露于背盖的外表面；前述指纹馈点设置于FPC的背面并与FPC导通连接。

4.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的背面相对指纹芯片贴合固定有用于增强指纹芯片结构强度的指纹芯片加强板。

5.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的正面相对指纹馈点贴合固定有用于增强指纹馈点结构强度的指纹馈点加强板。

6.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC包括有一体成型连接的主体部、延伸部和连接部，该指纹芯片位于主体部的正面，该指纹馈点位于连接部的背面。

7.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的材质为无胶压延铜/无胶电解铜/双层板。

8.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹馈点数量为8个或10个，指纹馈点由镀金或化金工艺形成。

9.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹馈点的厚度、长度和宽度分别为≧0.075μm、1.6mm和1.0mm。

10.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹弹片通过SMT固定在电路板上，指纹弹片的一端与指纹馈点弹性连接，指纹弹片为镀金不锈钢弹片。